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乐鱼体育app官方网站-贺利氏电子苏州公司开业!首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国生产

来源:整理自贺利氏电子、常熟国家高新区11月20日,德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术(苏州)有限公司(下称 贺利氏电子技术(苏州) )在江苏省常熟高新区举行开业典礼,并正式投入使用。公司聚焦生产金属陶瓷基板等电子材料,服务电动汽车、新能源等领域的高质量发展,并支持中国实现碳达峰、碳中和的宏伟目标。贺利氏集团拥有悠久历史,自1660年成立以来已成为全球500强企业,业务覆盖贵金属回收、半导体、

 

了解详情    2024-12-17

乐鱼体育app官方网站-Advantest 推出适用于 V93000 EXA 规模测试平台的先进功率多路复用器

来源:Silicon SemiconductorAdvantest 推出了专为 V93000 EXA Scale SoC 测试平台开发的新型电源多路复用器。PMUX02 电源多路复用器 (Power MUX) 为电源和模拟器件(包括电池管理系统 (BMS)、汽车和电源管理 IC)的多站点测试提供了前所未有的功能。PMUX02 拥有 22 个开关(开关密度几乎是其前代产品的两倍)以及 ±160 伏(

 

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乐鱼体育app官方网站-Chiplet将彻底改变半导体设计和制造

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自IDTechEx全球Chiplet市场正在经历显著增长,预计到2035年将达到4110亿美元。在快速发展的半导体领域,小芯片技术正在成为一种开创性的方法,解决传统单片系统级芯片(SoC)设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓,半导体行业正在寻求创新的解决方案,以提高性能和功能,而不只是增加晶体管密度。小芯片提供了有前途的前进道路,在芯片设计和制造中

 

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乐鱼体育app官方网站-SEMI: 2024 年第三季度全球半导体制造业强劲增长

图:Business FacilitiesSEMI 近日在其与 TechInsights 合作编写的 《2024 年第三季度半导体制造监测(SMM) 报告》中宣布, 2024 年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头,所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对 AI数据中心强劲需求的推动。然而,消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到 2024 年第四季度。在

 

了解详情    2024-12-17

乐鱼体育app官方网站-莱宝高科:正在研发面板级玻璃封装载板(PLP)

来源:未来半导体近期,莱宝高科在投资者关系平台表示,公司已自主或与合作伙伴共同设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品。根据未来半导体编写调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2025》,莱宝高科是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的老牌劲旅。随着半导体先进封装技术的兴起,莱宝高科克服挑战,正在推进玻璃封装载板的研发。公司自2023年起,利用已有显示面板产线等设备和技术资源,同时添置必要的

 

了解详情    2024-12-16
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