来源:华天科技在AI时代,面对封装产品小型化、集成度和可靠性要求的提高,如何在不牺牲性能的前提下有效解决散热问题,已成为业界亟需解决的紧迫任务。在这样的背景下,封装方案开发阶段进行热仿真分析重要性日益凸显。 作为国内封装企业龙头之一,华天科技2011年率先成立仿真团队,建立了电、热、力、模流以及多物理场协同仿真能力。应对封装散热挑战,华天科技提供了一系列的热仿真解决方案,助力高性能AI芯片在设计与
了解详情 2024-12-16
原创 ICCAD-Expo组委会2024年11月26日 13:54上海半导体行业作为数字信息时代的基石,伴随着全球供应链重构,国产替代加速,以及以AI技术为首的新兴应用爆发,正处于时代变革的十字路口。2024年,全球半导体行业逐渐复苏,景气度回升,根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据,2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右,规模超过6000亿美元。我国半导
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来源:温岭发布、创投日报11月26日,据温岭日报消息,近日,由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。效果图去年5月,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目,项目共分两期实施建设。其中,一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线,已于今年7月正式投产,预计年产值将突破2亿元。此次二期项目位于华茂路西侧
了解详情 2024-12-16
来源:Silicon Semiconductor小尺寸和快速切换为高端 ATE 带来了显著优势。东芝电子欧洲公司发布了一款新型低压高速光继电器。TLP3450S 特别适用于半导体测试仪的引脚电子器件,可更精确地快速测量被测器件 (DUT) 。它也适用于探针卡、测量仪器和各种工业设备。新款 TLP3450S 基于升级的内部配置,配备增强型红外 LED 与具有优化设计的光电二极管阵列相结合。因此,新器
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来源:Silicon Semiconductor美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向英特尔公司提供高达 78.65 亿美元的直接资助。该合同是根据此前签署的初步条款备忘录(于2024年3月20日宣布的)以及该部门尽职调查的完成而签订的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国进行的近900亿美元的投资,这是该公司1000多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项
了解详情 2024-12-15