原创:吴旭光 科创板日报中科飞测前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入,影响了盈利水平。作者 | 吴旭光在今日(11月22日)下午召开的Q3业绩说明会上,中科飞测董事、财务总监周凡女回应称,为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面,该公司前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入,影响了其盈利水平。“从未来研发支出情况来看,随着在研项目持续推进,产品布局逐
了解详情 2024-12-13
11 月 28 日消息,三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元,在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂,目标 2026 年 10 月投运。功率半导体模块可用于各种领域,包括电动汽车(EV)、消费设备、工业设备、可再生能源设备和电气化铁路,因为它们可以使逆变器变得更小、更轻并且设计更简单。鉴于需求预计将持续增长,三菱电机决定建设新工厂,以便快速稳定地供应
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来源:Silicon SemiconductorJX Advanced Metals Corporation一直在美国亚利桑那州梅萨建设新工厂,旨在加强其半导体溅射靶业务并在美国开展新业务。上周,集团公司 JX Advanced Metals USA 举行了剪彩仪式庆祝其新的最先进工厂盛大开业,公司主要代表和当地政要出席了仪式。随着先进半导体制造商纷纷建立新基地,亚利桑那州正成为美国半导体产业的重
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来源:投影时代11月18日,福建兆元光电有限公司(以下简称“兆元光电”)与厦门大学福建省半导体光电科技经济融合服务平台签署战略合作协议,双方将就Mini/Micro LED新型显示关键技术研发进行深入合作,推动Mini/Micro LED技术的研发和应用。图片来源:兆元光电此次合作将充分利用厦门大学在电子技术领域的科研优势和兆元光电在技术应用方面的行业经验,计划通过联合研发、协同攻关和人才培养等方
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来源:ITGV2025未来半导体近期,台星科向未来半导体透露,公司已布局玻璃基板技术,量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势。除玻璃基板,台星科表示,明年持续布局先进封装技术并扩充产能,刘贵竹指出,台星科持续研发2.5D/3D先进封装以及硅光子共同封装技术(CPO)。台星科目前开发硅光子相关晶圆,今年有小量生产给外客户。明年台星科会投入CPO相关基板产品,台星科在硅光子持续扩充产能,后续发展审慎乐观
了解详情 2024-12-12