2024年11月29日上午11时,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分,按计划进度封顶意义非凡,将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来,盛合晶微将根据项目进度安排,稳妥、安全、高效统筹推进后续各项建设工作,确保按期实现交付投产。J2C厂房位于江苏省江阴市高
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来源:科创板日报,作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司,目前累计出货芯片近20亿颗,产品涵盖速率155M至800G光通信前端核心收发电芯片;创始人柯炳粦曾任教厦门大学法律系,并“跨界”进入通信芯片设计领域;公司机构股东中,深圳资本、福建电子信息产业基金、厦门高新投为国有资本。记者 | 黄修眉近日,厦门优迅芯片股份有限公司(下称“优迅股份”)11月29日在厦门证监局办理辅导
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2024年11月28日,专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN(氮化铝)陶瓷基板的量产体系,并达成资本和业务合作协议。由此,目前已经建立了月产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系,并开始销售产品。U-MAP和冈本硝子两家公司一直在使用 U-MAP 的专有技术“纤维状氮化铝单晶(Thermalnite)”开发下一代电子产品所需的 AlN 基板。通过结合冈本硝子的
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来源:Silicon Semiconductor瑞萨电子推出 RZ/T2H,这是瑞萨为工业设备提供的最高性能微处理器 (MPU)。凭借其强大的应用程序处理和实时性能,RZ/T2H 能够对多达 9 个轴的工业机器人电机进行高速、高精度控制。它支持单芯片上的多种网络通信,包括工业以太网。MPU 面向工业控制设备,例如可编程逻辑控制器 (PLC)、运动控制器、分布式控制系统 (DCS) 和计算机数控 (
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来源:直通IPO,作者王非行市值最高近30亿!苏州,又将迎来一个半导体IPO。11月22日,被形象地喻为“芯片全科医院”的胜科纳米(苏州)股份有限公司(下称:胜科纳米),顺利通过上交所上市委会议审核。该公司拟登陆科创板,保荐机构为华泰联合证券。上市进程显示,胜科纳米于2023年5月递交招股书,上会前历经三次财务资料过期、两轮问询。此次IPO,该公司拟募资2.97亿元,将全部用于苏州检测分析能力提升
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