1月12日,全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司(下称“豪威集团”)正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。资料显示,豪威集团前身为韦尔股份,2017年5月于上交所A股上市,2023年11月全球存托凭证在瑞士证券交易所上市,2025年6月正式更名并聚焦半导体设计核心业务。作为全球化Fabless半导体设计公司,其核心产品为CMOS图像传感器(CIS)
了解详情 2026-01-31
2026年1月12日,国内领先的芯片设计企业兆易创新(GigaDevice)与自主品牌领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议,双方将建立长期稳固的战略伙伴关系,聚焦车载芯片全价值链深度协同,共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案,为中国汽车产业智能化跃迁注入核心动力。根据协议,双方将整合各自核心优势,聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的协同创新。合作将率先发力智能座舱、自动驾驶等核心
了解详情 2026-01-31
1月12日,甬矽电子公告称,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过21亿元人民币,约占公司总资产的13.68%。该事项已通过董事会审议,无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续,以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目建设周期为60个月,可能根据外部环境变化、业务发展需要等情况作相应调整。投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。资料显示,
了解详情 2026-01-30
蓝箭电子公告,公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司(以下简称“成都芯翼”)部分股东(以下统称“转让方”)签署《股权收购意向协议》,公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权(最终收购比例以正式协议确定的比例为准)。经各方协商一致,成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元。公告显示,成都芯翼的主营业务聚焦于模拟集成电路领域
了解详情 2026-01-30
据上海证券报1月12日报道,江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资,本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业(有限合伙)投资。矽谦半导体表示,本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。据介绍,矽谦半导体已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产,产品核心性能对标国际先进水平,成为5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等领域供应链的基石。
了解详情 2026-01-30