近期,媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC(碳化硅)功率半导体样品,该公司已订购原材料和组件。三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC MOSFET, 聚焦车规级、工业级等高可靠性应用。未来三星还计划拓展沟槽型碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、功率模块等全系列产品,完善碳化硅功率器件产品矩阵。业界认为,三星在碳化硅领域的动作是其完善半导体产业布局、补齐功率器件短板的关键举措。2023年三星电
了解详情 2026-06-09
据韩国媒体 BusinessKorea 报道,全球半导体巨头三星电子(Samsung Electronics)近日正式确认,已启动第八代高带宽内存 HBM5 的开发工作。在这一代产品中,三星计划打破行业传统,在其底层芯片(Base Die)上首次应用 2 纳米(nm) 先进制程工艺。在近日于美国加州举行的行业技术通报会上,三星电子内存业务高管透露了公司在 AI 存储领域的最新路线图:HBM5(第八
了解详情 2026-06-09
3月17日,北京君正在深交所互动易平台回应投资者提问时表示,目前公司DRAM芯片、Flash芯片及部分计算芯片价格均有调整,DRAM新制程产品已正式启动销售,预计2026年公司业绩将实现较好增长。据悉,自2025年三季度起,北京君正的DRAM产品已持续调整价格,不同品类产品调整幅度存在差异,Flash芯片价格也同步进行了调整。与此同时,公司技术迭代取得突破,DDR4和LPDDR4新制程产品已实现量
了解详情 2026-06-09
英伟达周三宣布,与Qnity Electronics达成合作,共同研发用于半导体先进材料,以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics去年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来,技术方向包括芯片制造、先进封装、热管理三大板块,2025年财报显示,公司已将15%销售额锁定在AI数据中心市场。
了解详情 2026-06-08
TrendForce集邦咨询: 英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求,以应对CSP自研ASIC规模升级根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研芯片力道的情况下,NVIDIA(英伟达)在GTC 2026大会改为着重各领域的AI推理应用落地,有别于以往专注云端AI训练市场。通过推动GPU、CPU以及LPU等多元产品轴线分攻AI训练、AI推理需
了解详情 2026-06-08