3月19日晚间,有研硅发布公告称,公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定为准),并以该子公司为主体,投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”,进一步扩大公司半导体硅材料产能规模。公告明确,该项目总投资4亿元,资金来源拟采用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元。据悉,有研硅2022年首次公开发
了解详情 2026-06-06
据工信部官网消息,3月17日,工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会,部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序、提升产业创新能力、扩大汽车消费、优化行业管理等重点工作。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席会议并讲话。会议要求,要深入贯彻落实习近平总书记关于新能源汽车产业发展的重要指示批示精神,贯彻落实“十五五”规划纲要和《2026年政府
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近日,据韩国经济日报报道,三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存(HBM4)芯片,用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年,三星已签署意向书,为OpenAI的数据中心供应内存芯片,以满足其“星门项目”(Stargate)日益增长的需求。
了解详情 2026-06-06
近期,存储大厂铠侠向客户发出通知,宣布将停产薄型小尺寸封装(TSOP)相关产品。上述封装主要用于低容量MLC NAND闪存,即每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型,应用领域包括工控、消费电子、物联网等。由于相关基材停产、市场需求变化及产能限制等原因,铠侠将停止生产 TSOP 封装的 NAND Flash 产品,无法继续生产8GB至64GB的TSOP封装产品。铠侠通知要求客户在202
了解详情 2026-06-05
2026年3月25日至27日,全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业,御微半导体将以“在Epsilon的尺度上,构建确定性”为主题,重磅登陆N2馆2531展位。届时,御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案,向业界展示国产高端量
了解详情 2026-06-05