1月14日,上交所官网显示,上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请,该公司IPO申请于2025年8月15日获受理,经历两轮审核问询后,最终得以过会,成为2026年科创板首家过会企业。此次IPO,联讯仪器拟募资17.11亿元。投于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目;车规芯片测试设备研发及产业化建设项目;存储测试设备研发及产业化建设项目;数字测试仪器研发及产业化建设项目;下一
了解详情 2026-01-28
据《科创板日报》报道,1月14日,智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image,模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程,是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。据介绍,GLM-Image实现了图像生成与语言模型的联合,API调用模式下,生成一张图片仅需0.1元,速度优化版本即将更新。
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天眼查工商信息显示,近日,强一半导体(武汉)有限公司成立,法定代表人为周明,注册资本2亿人民币,经营范围含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件销售等。股东信息显示,该公司由强一股份全资持股。资料显示,强一股份成立于2015年8月,总部位于江苏苏州,2025年12月登陆科创板。公司专注于半导体晶圆测试核心硬件探针
了解详情 2026-01-27
1月14日,金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算,公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元,同比增加103.87%到167.58%。公司表示:2025年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长,同时公司持续进行技术研发和产品迭代,三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机(针对于效率要求更高的大规模、复杂测试)等需求持续增长,公司测试分选机产品销
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TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求,2026年第二季度起智能手机生产承压明显根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,自2025年下半年起,手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力,导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划,但预估在此轮新机不堪成本压力而进行终端售价调涨的影响下,品牌生产表现将于第二季开始明显走弱。
了解详情 2026-01-27