TrendForce集邦咨询: AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元,预计TSMC(台积电)产值将年增32%,幅度最大。2
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2026年3月15日,据港交所官方文件披露,上海傅里叶半导体股份有限公司(简称“傅里叶半导体”)正式通过港交所主板上市聆讯,迈入港股IPO关键阶段,冲刺“AI音频芯片第一股”。公开资料显示,傅里叶半导体成立于2016年,总部位于上海,是国家级专精特新“小巨人”企业,采用无晶圆(Fabless)业务模式,核心团队成员多来自德州仪
了解详情 2026-06-07
3月18日,峰岹科技对外披露,将于2026年4月1日起对在售产品进行价格调整,实际涨幅以具体产品为准,具体可与公司销售人员确认,此次涨价主要应对全球原材料价格上涨及行业产能紧张的双重压力。峰岹科技在价格调整通知函中明确,公司曾坚持不涨价以保障客户供应,但近期全球原材料价格持续攀升,行业产能供应依旧紧张,原有价格已无法支撑后续产能保障和产品交付,为稳定芯片供应,经审慎研究后决定调价,通知函未明确统一
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据中国证监会官网公开信息显示,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司(下称“安德科铭”)于2026年3月19日正式启动上市辅导工作,辅导机构确定为中金公司,标志着该公司正式迈入上市筹备新阶段。公开信息显示,安德科铭专注于电子级半导体薄膜前驱体材料的研发、生产和销售,深耕半导体材料赛道,目前已布局铜陵、荆州两大生产基地,其中铜陵基地于2022年下半年投产,2025年实现营收2.3
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3月19日,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛,并发表主题演讲,聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及蔚来的布局与实践,相关内容由权威媒体同步披露。演讲中,李斌明确指出,当前汽车半导体产业正面临三大关键挑战,分别是AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强,这三大痛点已成为制约汽车智能化、国产化发展的重要因素。
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