7月21日,八亿时空、在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式,由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成,项目达产后预计营收规模超亿元。八亿时空董事长赵雷表示,公司将依据市场情况逐步扩产能,计划未来五年具备年产200—300吨高端光刻胶树脂的生产能力。八亿时空成立于2004年7月,于2020年1月在上海证券交易所科创板挂牌上市,
了解详情 2026-01-24
7月21日,中科半导体发布氮化镓(GaN)ASIC智能快充芯片(包括:CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901)四个型号,通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计,是为机器人定制化的快充专用芯片。该芯片包括了1000W、200W、100W、65W四种规格,芯片内置了快充协议,为响应1000W超充场景下即时监测电池状态、通过人工智能算法技术和高
了解详情 2026-01-24
7月22日,苏州珂玛材料科技股份有限公司(证券简称:珂玛科技)发布公告,拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司(以下简称“苏州铠欣”)73.00%的股权。本次交易完成后,将直接持有苏州铠欣 73.00%的股权。公告显示,苏州铠欣系一家从事化学气相沉积(CVD)碳化硅涂层和 CVD 碳化硅块体陶瓷 零部件研发、生产和销售的高科技企业,公司依托自
了解详情 2026-01-23
2025 年 7 月 22 日,在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的 “商用半导体开发技术研讨会” 上,三星电子 DS 部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇指出,随着高带宽内存(HBM)技术的发展,当堆叠层数超过 16 层时,现有的热压键合(TC)技术将无法满足生产需求。为此,三星正准备从 16 层 HBM 开始引入混合键合技术。混合键合是下一代封装技术,与热压键
了解详情 2026-01-23
近日,尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100,并于当月起接受订单,预计 2026 财年内上市。随着人工智能技术普及,数据中心对集成电路产品需求大增。在以芯粒技术为代表的先进封装领域,基于玻璃面板制造的封装技术需求增长,对电路设计精细化和封装大型化提出要求,尼康开始研发高分辨率、大范围曝光能力的后端光刻机。本次发布的DSP-100融合尼康的高分辨率技术与 FPD 曝光设备的
了解详情 2026-01-23