根据韩国中央日报报道,由于台积电的产能面临极度紧绷的状态,美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下,韩国三星正积极筹备,准备在其位于美国德州泰勒市的庞大半导体园区内,着手兴建第二座晶圆厂(Fab 2)。报道指出,根据泰勒市议会所披露的官方文件,这座备受瞩目的第二座晶圆厂建设计划,目前已经正式进入监管审查与准备的初步阶段。日前,泰勒市议会已经无异议全票通过了一项修
了解详情 2026-06-03
3月16日,在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上,清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破,为研发兼具超高密度、超快读写与低功耗的新一代磁存储器奠定核心科学基础。近年来,全球数据爆发式增长,传统存储能力已难以为继,内存、硬盘频繁紧缺涨价。在此背景下,具备超高密度、超高速度和超低功耗特性的存储技术,成为新一代信息技术发展的核心需求。宋成
了解详情 2026-06-03
2026年,全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张,行业主要厂商的业绩大幅提升。美光、三星和SK海力士等大厂披露的财报数据均创下历史新高,显示出行业盈利能力的强劲回升。美光披露最新财报,远超市场预期3月18日,美光科技公布2026财年第二财季(2025年12月至2026年2月)业绩。该季美光科技营收238.6亿美元,同比增长196%
了解详情 2026-06-03
3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解备忘录,三星和AMD将在下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应方面,以及代号为“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的先进DRAM解决方案方面达成合作共
了解详情 2026-06-03
先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合(hybrid bonding)设备,这是下一代芯片封装的关键设备。知情人士透露,ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构;此外,ASML近期已与外部合作伙伴展开系统开发。报道指出,潜在合作伙伴包括Prodrive Technologies与VD
了解详情 2026-06-01