在2025年7月30日,高通公司公布了截至6月29日的第三财季财报,显示该季度营收约为104亿美元,同比增长10%,尽管低于分析师预期的106.2亿美元。调整后净利润为26.7亿美元,同比增长25%,非GAAP调整后每股收益为2.77美元,略高于预期的2.72美元。高通预计,第四财季的营收将在103亿至111亿美元之间,超出分析师的平均预期。尽管财报表现符合预期,但市场对苹果未来可能全面转向自研5
了解详情 2026-01-14
8月3日晚间,微导纳米发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转债,募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发行费用后,将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金。公告显示,此番微导纳米拟使用本次募集资金6.43亿元,用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目。项目实施地址位于江苏省无锡市新吴区内,投资总额为6.7亿元,拟计划建设先进的生产车间,购置先进生产设备和量测
了解详情 2026-01-13
芯片封测龙头华天科技8月1日公告,为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力,满足未来战略发展需要,公司拟由全资子公司华天科技(江苏)有限公司(以下简称华天江苏)、全资子公司华天科技(昆山)电子有限公司(以下简称华天昆山),以及全资下属合伙企业华天先进壹号(南京)股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称先进壹号)共同出资,设立全资子公司南京华天先进封装有限公司(以下简称华天先进)。华天先进以2.5D/3
了解详情 2026-01-13
8月1日消息,据“合肥欣奕华”,合肥欣奕华智能机器股份有限公司(以下简称“欣奕华智”)在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入。该项目是继国内首个8寸前道制程Fully Auto AMHS国产化项目后,客户集团的再次复购合作,同时创下国内第三代半导体领域AMHS国产化突破的里程碑。本次交付彰显了欣奕华智在半导体AMHS领域的技术实力与高效交
了解详情 2026-01-13
8月1日,伯芯微电子(天津)有限公司(以下简称伯芯微电子)在天津经开区微电子创新产业园正式投产,区域产业集群能级显著提升。伯芯微电子主要开展DFN(双扁平无引脚封装)和QFN(方形扁平无引脚封装)两大类形式的封装,封装产品主要是电源保护类芯片,项目达产后,预计月封装芯片产能在2亿颗以上,年收入将达到2亿元以上。同时,除现有产品产能提升外,伯芯微电子还将增加Flip chip(倒装芯片)工艺先进封装
了解详情 2026-01-13