据陕西证监局及证监会官网公示,龙腾半导体股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市辅导备案登记,拟登陆A股资本市场,本次辅导机构为国信证券,合作律所、会计师事务所分别为北京中伦与容诚。此举标志着这家西安功率半导体龙头企业,在时隔近四年后重启IPO征程。龙腾半导体2009年7月成立于西安,是国家级专精特新“小巨人”企业、陕西省半导体产业链“链主&rd
了解详情 2026-05-18
普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑,综合半导体产业供应链多方面分析,决定从2026年4月15日起,对通用MCU相关产品价格进行上调。资料显示,普冉股份成立于 2016 年,2021 年登陆科创板,是国内领先的 Fabless 存储芯片设计企业。公司主营 NOR Flash 与 EEPROM 等非易失性存储芯片,凭借低功耗、高可靠优势广泛应用于消费电子、IoT、
了解详情 2026-05-18
2026年3月31日,合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请,计划实现科创板与港交所两地上市(A+H),本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后,再度启动港股上市进程。晶合集成成立于2015年,由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资设立,2023年5月登陆上交所科创板,当前市值约551亿元。作为国内领先的12英寸晶圆代工企业,公司
了解详情 2026-05-17
“韩国芯片巨头加大在华投资,以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报道称,最新报告数据显示,韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局,既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应,也凸显了中国在全球半导体供应链体系中的关键地位。据《韩国时报》援引两家公司提交给韩国金融监督院的年度报告,2025年
了解详情 2026-05-17
据报道,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出,目前晶圆代工端规划以双晶粒(2-die)版本为主,但并未影响整体投片规模,AI芯片需求仍维持强劲。
了解详情 2026-05-17