近日,上交所官网显示,广东中图半导体科技股份有限公司(下称:“中图科技”)科创板IPO获受理。这是该公司时隔三年后第二次冲击科创板,其首次申报于2020年3月获受理,而后于2022年1月主动撤回。公开资料显示,中图科技成立于2013年12月,是全球主要图形化衬底材料制造商,是国家级制造业单项冠军企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业。中图科技是一家面
了解详情 2026-02-05
工商信息显示,近日,上海威耀实业有限公司(下称:“威耀实业”)发生工商变更,上海微电子装备(集团)股份有限公司(下称:“上海微电子”)退出股东,新增上海芯上微装科技股份有限公司(下称:“芯上微装”)为全资股东,认缴出资额2.285亿元。本次收购方芯上微装成立于2025年2月,是从上海微电子分拆后单独成立的公司。其主要股东与上海
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近日,工商变更信息显示,专精特新 “小巨人” 华引芯(武汉)科技有限公司完成 D 轮融资,本轮新增投资方为瑞江投资、光谷科创投与科华基金。瑞江投资此前曾参与其 C1 轮融资,光谷科创投聚焦光谷本地硬科技企业,科华基金则侧重半导体与先进制造领域布局华引芯(武汉)科技有限公司。华引芯成立于 2017 年,专注高端光源芯片与光器件研发封测,产品覆盖车载、特种及新型显示光源市场,已
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据科创板日报报道,在本周CES展会期间,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示:“在众多晶圆代工企业中,我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论,目前以尽快实现商业化为目标,设计工作也已经完成。”这也意味着,三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生
了解详情 2026-02-04
TrendForce集邦咨询: MLC NAND Flash转向利基型产品,大厂淡出供应引发供应链重组根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产,并集中资本支出与研发资源在先进制程,预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%,供需失衡情况加剧。MLC NAND Flash供给大幅收敛,主因是过往
了解详情 2026-02-04