8 月 1 日,璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统 PL-SR 系列。该设备攻克了多项关键技术难题,可实现线宽<10nm 的纳米压印光刻工艺。其高精度喷墨打印式涂胶方案和对准功能,可满足复杂结构的拼接需求,最小可实现 20mmx20mm 压印模板的均匀拼接,最终达成 300mm 晶圆级超大面积模板的制作。目前,该设备已在储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等领域完成研发验证,展现出
了解详情 2026-01-09
据天津日报报道,近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健(天津)晶体科技有限公司(以下简称赛力健科技公司)在经开区现代产业区完成了注册落户手续。该项目投产后,将进一步提高国内企业在高端研磨液领域的竞争力及话语权,助推区域半导体产业加快发展。据介绍,该项目是经开区现代产业区科技型企业——天津赛力成科技有限公司的重点投资项目,计划从事高端半导体研磨液上游材
了解详情 2026-01-08
近日,NEO Semiconductor宣布,推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存(X-HBM)架构。X-HBM基于NEO专有的3D X-DRAM架构,突破了长期以来带宽和密度方面的限制,代表了内存技术的重大飞跃。相比之下,仍在开发中、预计将于2030年左右上市的HBM5预计仅支持4K位数据总线和每芯片40Gbit的容量。韩国科学技术院(KAIST)最近的一项研究预测,即使是预计于2040年左右
了解详情 2026-01-08
近日,无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司(下称“芯联集成”)与市场化产业资本联合投资。该次融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展。本次投融资完成之后,芯联集成作为车规级功率半导体供应商,与星驱科技的电驱系统研发能力形成互补,此次合作标志着中国新能源汽车核心
了解详情 2026-01-08
当地时间8月6日,科技巨头苹果公司(Apple)宣布,将向美国投资1000亿美元。今年2月,苹果曾宣布,未来4年,将在美国本土投资超过5000亿美元。随着新投资额的公布,这意味着未来四年内,苹果在美国的投资总额将达到6000亿美元。此外,苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”(American Manufacturing Program,简称AMP)。随着AMP的启动,苹果
了解详情 2026-01-08