近日,三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计,两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈,当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒,避免损伤铰链。展开后,TriFold 是一块达到10英寸的Dynamic AMOLED主屏,分辨率达到QXGA,支持120Hz刷新率,峰值亮度为1
了解详情 2026-03-15
AI算力浪潮席卷之下,全球存储产业正经历一场前所未有的价值重构,引发业界深思。在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上,时创意董事长倪黄忠先生以“芯储未来:AI存储的价值重构与生态共赢”为主题,深入剖析了存储芯片从传统成本部件升级为战略性物资的演变过程,并向外界详细展示了时创意公司为拥抱AI而所做的技术投入与产品布局。存储芯片晋升成AI时代战略性物资,或迎长周
了解详情 2026-03-15
在最新的公告中,VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.(VSMC)宣布进行现金增资,计划发行2.4亿股新股,每股价格为1美元,旨在满足公司的运营需求。此次增资的具体细节包括:发行总股数为240,000,000股,发行总金额达到2.4亿美元。所有新股将由原股东全数认购,且此次增资不涉及员工认股或公开销售。新发行的股份将享有与
了解详情 2026-03-15
印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布,确认英特尔(Intel)成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户。这一合作关系不仅标志着英特尔对印度半导体制造能力的认可,也为印度在全球半导体市场的地位提升奠定了基础。塔塔集团成立于156年前,业务涵盖从盐业到软件的多个领域。其电子制造子公司正在古吉拉特邦投资约140亿美元,建设印度首座半导体晶圆厂,并在阿萨姆邦设立芯片封装与测试工厂。印度总理纳伦
了解详情 2026-03-14
三安光电12月8日在互动平台表示,公司的400G光芯片产品已实现批量出货,800G光芯片产品已实现小批量出货,公司将持续向市场尖端技术应用领域渗透,推进光技术产品的市场应用。随着人工智能、云计算的爆发,数据传输量呈指数级增长,光通信系统正从 200G、400G 向 800G、1.6T 甚至更高速率升级。光芯片作为光通信系统的核心器件,其速率直接决定光模块的传输能力,400G/800G 光芯片是当前
了解详情 2026-03-14