据TechNews 科技新报报道,英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV(高数值孔径极紫外光刻机)设备数量由一台增加至两台,凸显其对14A制程的高度重视。随着半导体制程向更先进节点迈进,传统EUV光刻技术逐渐接近物理极限,High-NA EUV被视为打破瓶颈的关键设备。 ASML的High-NA EUV设备产能有限,每年约生产五至六台,且单台价格约3.7至3.8亿美元(约合26至2
了解详情 2025-11-19
《科创板日报》报道,深圳精智达技术股份有限公司公告称,公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机,该设备主要应用于半导体存储器测试环节,解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局,可为客户提供系统化解决方案,初步形成全站点服务能力。本次交付有助于巩固公司在半导体存储测试设备市场的竞争地位,预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。但需注意市场推广及产品技术升级不及预期或
了解详情 2025-11-19
日月光投资控股股份有限公司于2025年9月25日宣布,旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司(简称「日月光半导体」)已经通过董事会决议,将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司(简称「福华公司」)。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。为了配合高雄厂未来的营运成长,日月光集团在2025年上半年收购了塑美贝科技股份有限公司100%的股权,以便进行简易合并并获得厂房用地。计划中,将对该厂房
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SK海力士旗下全资子公司 Solidigm宣布推出业界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010 ,采用E1.S 外形规格与PCIe 5.0 介面。这款SSD 最大特色在于其单面冷板直通液冷设计,能同时冷却芯片两侧,并具备热插拔功能。D7-PS1010 提供3.84TB 与7.68TB容量,采用176 层TLC 3D NAND ,在读取密集型工作负载下可达14.5 GB/
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2025年9月26日,利和兴在互动平台回应投资者提问时表示,公司高度重视半导体行业发展机遇,积极布局相关领域。公司计划通过定向增发向特定对象募集资金,金额不超过1.675亿元人民币,扣除发行费用后全部用于“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”。该项目总投资约为1.325亿元,预计建设周期为24个月,旨在推动公司半导体零部件产品的研发和产业化进程。利和兴强调,项目目前处于前
了解详情 2025-11-18