德国英飞凌科技(Infineon Technologies)与日本罗姆株式会社(ROHM Co., Ltd.)于2025年9月25日正式签署了一项关于碳化硅(SiC)功率器件封装合作的备忘录。双方通过优势互补,旨在扩展各自生态系统,提升客户在设计和采购环节中的灵活性和供应链稳定性。根据协议,英飞凌与罗姆将成为对方特定SiC功率器件封装的第二供应商,这意味着客户未来可在两家公司对应兼容的产品之间自由
了解详情 2025-11-17
在半导体产业里,光刻机作为上游设备领域的代表性产品,对产业发展起着决定性作用,是推动芯片制程进步、引领行业发展的关键力量。近期,半导体光刻机领域动作不断,英特尔和三星等大厂提高了光刻机订单量;与此同时,俄罗斯公布了光刻机研发路线图,旨在推动本土芯片产业发展。01两家半导体大厂提高光刻机订单量根据外媒Techpowerup报道,近日光刻机龙头ASML表示,根据目前的订单信息和需求,预计2027年将交
了解详情 2025-11-17
据澎湃新闻等多家媒体近日报道,长江存储母公司长江存储科技控股有限责任公司(以下简称“长存集团”)于9月25日召开股份公司成立大会,并选举产生了股份公司首届董事会成员。报道进一步指出,长存集团此举意味着其股份制改革已全面完成,公司治理结构将全面升级。资料显示,长存集团成立于2016年,是国内半导体产业发展的重要推动力量,业务涵盖“闪存制造、晶圆代工、封装测试、产业
了解详情 2025-11-17
近日,国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件(PDK/ADK/TDK),这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化,可支撑全国产硅光芯片大规模量产。硅光技术是将传统微电子芯片与光子学融合的技术,也就是把电子元件和光学元件“挤”在同一片芯片上。相比传统微电子芯片,硅光芯片传输速率更高、功耗更低,是5G/6G、AI算力网络
了解详情 2025-11-17
英特尔公司近日宣布其第六代Xeon系列新品——Granite Rapids-WS处理器,具备高达86核心和172线程的超大规模处理能力,直指AMD高端Threadripper系列的市场地位。该处理器基于W890平台,配备多达8通道DDR5-6400+内存支持与多达128条PCIe 5.0通道,显著提升I/O性能与内存带宽。虽然目前工程样品的基础时钟约为2.1GHz,但官方公
了解详情 2025-11-16