来源:Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合,为经济高效的毫米波通信和传感铺平了道路。在IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 上,imec 展示了在 300 毫米射频硅中介层上 InP 芯片异质集成的突破性成果。芯片集成后,在 140GHz 频率下插入损耗仅为 0.1dB,可忽略不计。此外,组装两级 InP 功率放大器 (
了解详情 2025-10-06
来源:内容编译自zeiss本月初,蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍,本次收购的标的是特殊执行器和复杂机电一体化组件的领先供应商。自 2024 年 12 月 1 日起,这家瑞士高科技公司(前身为 RUAG International)在完成反垄断审核后,成为蔡司半导体制造技术 (SMT) 部门的一部分。Coswig 工厂将并入 Carl Zeiss SMT Gmb
了解详情 2025-10-06
来源:内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.(Fiti Group)的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.,Ltd.已获得泰国投资委员会(BOI)的批准,将投资 105 亿泰铢(3.06 亿美元)生产高精度半导体设备,这将极大地促进泰国半导体产业的发展。新制造工厂将位于泰国东部经济走廊技术中
了解详情 2025-10-06
来源:电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术,面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点,在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。这是什么概念?目前手机移动端的旗舰处理器骁龙8Elite核心面积是124.1平方毫米;英伟达H200核心面积1526平方毫米;今年英伟达推出的首款Bla
了解详情 2025-10-06
最近,美国能源部(DoE)电力办公室(OE)公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名(最多十名)获奖者名单,每个(企业、组织或个人)将分到5万美元奖金。这些获奖者将继续进行下一阶段进行角逐。相关阅读:美国制造挑战计划——225万美元悬赏碳化硅半导体封装解决方案这些获奖者分别是:·Board Breakers(北达科他州法戈),通过使用增材制造技术打印3D陶瓷封装来替代传统电力电子模块。·Lincol
了解详情 2025-10-05