近日,江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地,金额近四亿元,本轮融资由市/区两级机构联合领投,元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币,将主要用于进一步加速布局SiP(系统级封装),FOWLP(扇出型晶圆级封装),Chiplet-2.5D/3D,异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月,是一家专注半导体封装测试领域
了解详情 2026-01-23
·营业收入为22.232万亿韩元,营业利润为9.2129万亿韩元,净利润为6.9962万亿韩元·随着面向AI的存储器销量增加,营收和营业利润均创下了季度历史新高·“适时推出面向AI的最高品质和性能的产品,满足客户需求并引领市场增长”2025年7月24日,SK海力士发布截至2025年6月30日的2025财年第二季度财务报告。公司202
了解详情 2026-01-22
7 月 21 日,专注于超低功耗半导体解决方案的美国公司 Ambiq Micro 正式向美国证监会(SEC)提交 IPO 申请,计划通过首次公开募股(IPO)在纽交所筹集 8500 万美元资金。此次发行由美银证券和瑞银集团担任主承销商,拟发行 340 万股普通股,定价区间为每股 22 至 25 美元,预计 7 月 29 日以股票代码AMBQ挂牌交易。若按发行价上限计算,公司完全稀释后估值将达 4.
了解详情 2026-01-22
中微半导体发布公告称,为深化公司全球化战略布局,提升公司国际化品牌形象,多元化公司融资渠道,进一步提升公司核心竞争力,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。中微半导体在2022年A股上市,作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等,广泛应用于家
了解详情 2026-01-22
集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来,随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限,开发新型高性能、低能耗半导体材料,成为全球科技研发热点。其中,二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能,被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关,首创一种“蒸笼”新方法,首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造,并研制出
了解详情 2026-01-22