在最新的技术突破中,微软(Microsoft)与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”(Microfluidics)的新型冷却技术,能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%,冷却效率提升约3倍。这一创新的冷却方式被认为是对传统冷却系统的重大改进,可能会取代以冷板(Cold Plate)和直接芯片冷却(Direct-to-Chip, D2C)为代
了解详情 2025-11-19
据TechNews 科技新报报道,英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV(高数值孔径极紫外光刻机)设备数量由一台增加至两台,凸显其对14A制程的高度重视。随着半导体制程向更先进节点迈进,传统EUV光刻技术逐渐接近物理极限,High-NA EUV被视为打破瓶颈的关键设备。 ASML的High-NA EUV设备产能有限,每年约生产五至六台,且单台价格约3.7至3.8亿美元(约合26至2
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《科创板日报》报道,深圳精智达技术股份有限公司公告称,公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机,该设备主要应用于半导体存储器测试环节,解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局,可为客户提供系统化解决方案,初步形成全站点服务能力。本次交付有助于巩固公司在半导体存储测试设备市场的竞争地位,预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。但需注意市场推广及产品技术升级不及预期或
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日月光投资控股股份有限公司于2025年9月25日宣布,旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司(简称「日月光半导体」)已经通过董事会决议,将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司(简称「福华公司」)。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。为了配合高雄厂未来的营运成长,日月光集团在2025年上半年收购了塑美贝科技股份有限公司100%的股权,以便进行简易合并并获得厂房用地。计划中,将对该厂房
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SK海力士旗下全资子公司 Solidigm宣布推出业界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010 ,采用E1.S 外形规格与PCIe 5.0 介面。这款SSD 最大特色在于其单面冷板直通液冷设计,能同时冷却芯片两侧,并具备热插拔功能。D7-PS1010 提供3.84TB 与7.68TB容量,采用176 层TLC 3D NAND ,在读取密集型工作负载下可达14.5 GB/
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