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乐鱼体育app官方网站-英伟达AI加速器新蓝图:集成硅光子I/O,3D垂直堆叠 DRAM 内存

来源:TECHPOWERUP2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师Ian Cutress在其社交平台上发布的动态,英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器设计的愿景。英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上,采用垂直供电,集成硅光子 I/O 器件,GPU 采用多模块设计,3D 垂直堆叠 DRAM 内存,并在模块内直接整合冷板。在英

 

了解详情    2025-10-05

乐鱼体育app官方网站-日本电气玻璃与VIA Mechanics签署面向下一代半导体封装的无机芯板开发协议

来源:集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布,双方已签署共同开发协议,以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半导体封装用无机芯板的开发。目前的半导体封装中,核心基板主要采用玻璃环氧树脂基板等有机材料基板。然而,针对未来高性能半导体的封装需求,核心基板上的电路和微孔(通孔,via)需要实现更高的微细化和高密度化,同时具备支持高速传输的优良电气特性。这些需求使得有机材料基板难以

 

了解详情    2025-10-05

乐鱼体育app官方网站-8.33亿,Qorvo碳化硅子公司被安森美收购

来源:集邦化合物半导体12月10日,安森美宣布与Qorvo达成协议,以1.15亿美元(折合人民币约8.33亿元)现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务,包括其子公司United Silicon Carbide(UnitedSiC)。该交易需满足惯例成交条件,预计将于2025年第一季度完成。此次收购将补充安森美的Elite SiC功率产品组合,使公司能够满足人工智能数据中心电源

 

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乐鱼体育app官方网站-庆祝显示技术30年创新历程

作者:应用材料公司 马克斯•麦丹尼尔众所周知,应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备,同时长期以来,我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场的技术挑战。其中最佳示例之一就是我们的显示业务。2024年10月,应用材料公司庆祝显示器制造设备创新30周年!我们在推动关键显示技术变革方面有悠久的传统,并且有能力在下一次重大技术变革中也处于领先地位——即将高端智能手机中先进的OLE

 

了解详情    2025-10-05

乐鱼体育app官方网站-半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连

来源:杜芹半导体芯闻最近一段时间以来,芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一,英特尔在前沿技术领域的探索和布局依然具有行业标杆意义,其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。在IEDM 2024大会上,英特尔发布了7篇技术论文,展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装(EMIB、Foveros、Foveros Direct),即

 

了解详情    2025-10-04
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