2025年5月27日,一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)宣布推出基于28HKC+0.9V/1.8V平台的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。该IP具有高频率和低功耗特性,随着网络设备中快速处理路由表与访问控制列表(ACL)等需要高效查找的场景不断增加,该IP将被高端交换机、路由器等芯片广泛采用
了解详情 2025-07-26
据“创新松山湖”公众号消息,日前,第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会(2025 TGV+)在东莞松山湖举行。期间,国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地,为我国半导体先进封装领域的技术创新与产业协同搭建了重要平台。对于国内企业而言,尽管在玻璃封装基板方面已开展前期探索,技术水平与国际基本同步,但从实验室成果到大规模量产的跨越,仍面临诸多技术与产业层面的挑战。会上,由三叠纪科技等企业牵
了解详情 2025-07-26
据蚌埠日报消息,日前,第七届智能传感器产业发展大会在蚌埠开幕。活动上,安徽华鑫微纳集成电路有限公司公开宣布,8英寸晶圆生产线首批产品成功串线,这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠正式投产。据悉,华鑫微纳8英寸MEMS晶圆生产线是一条集硅基MEMS、压电MEMS、CMOS-MEMS单片集成、2.5D/3D微系统集成于一体的灵活度高、兼容性强、体系完善研产高度协同的晶圆代工平台。其产品
了解详情 2025-07-26
TI 技术将助力NVIDIA未来面向下一代AI 数据中心的800V 高压直流配电系统前沿动态德州仪器 (TI) 今日宣布,正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性和可靠性。关键所在随着人工智能的发展,预计每个数据中心机架的功率需求将从目前的 100kW 增加到未
了解详情 2025-07-25
据报道,日前,台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示,台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。其指出,台积电最新公布的1.4nm级逻辑制程A14,即便未采用High-NA EUV图案化设备,其性能提升依然显著。台积电技术团队正持续通过工艺优化,在现有基础上进一步拓展Low-NA EUV技术可覆盖的制程范围。只要该路径仍能持续
了解详情 2025-07-25