在人工智能(AI)热潮的推动下,由贝莱德(BlackRock)、MGX、微软(Microsoft)和英伟达(NVIDIA)等组成的财团AI基础设施合作伙伴(AIP)于10月15日宣布,将以约400亿美元收购数据中心运营商Aligned。Aligned目前在美国和拉丁美洲拥有50个数据中心,运营及规划容量超过5吉瓦。交易完成后,Aligned将继续由首席执行官Andrew Schaap领导,并保持其
了解详情 2025-11-03
10月15日,清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”,并将相关成果在线发表于国际顶尖期刊《自然》。该芯片创新采用可重构计算光学成像架构与随机干涉掩膜及铒酸锂电光材料技术,能够在400至1000纳米波段内实现亚埃米级光谱分辨率和千万像素级空间分辨率的快照光谱成像。其体积仅为约2厘米×2厘米×0.5
了解详情 2025-11-03
环球晶(GlobalWafers)于2025年10月16日在义大利诺瓦拉(Novara)隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂,该厂房属于环球晶的子公司MEMC Electronic Materials SpA,并被誉为欧洲最先进的硅晶圆厂之一。此次开幕典礼吸引了多位重要嘉宾,包括义大利企业制造部部长Hon. Adolfo Urso、参议员Sen. Gaetano Nastri及欧洲议会议员H
了解详情 2025-11-03
当前,AI应用市场的爆发式增长正在催生对高性能存储的巨大需求,但高昂的GPU采购成本和难以逾越的“显存墙”,却使许多渴望创新的企业望而却步。面对这种结构性挑战与增长机遇并存的产业现状,国产存储新势力如何凭借新的系统级思维破局?为了探寻“从存储入手实现AI项目降本增效”的创新路径,我们与铨兴科技eSSD产品线副总经理邱创隆和AI产品总监王瑜琨进行了深度
了解详情 2025-11-02
10月26日,OPPO Find X9系列正式发布,该款旗舰手机由OPPO和联发科研发,搭载联发科天玑9500旗舰平台与全新一代潮汐引擎,性能大幅升级。据悉,天玑9500采用全大核CPU架构,包含1个主频4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核,集成矩阵运算指令集SME2。单核性能相较上一代提升32%,多核性能提升17%,超大核功耗相较上一代X
了解详情 2025-11-02