来源:北京半导体协会2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后,开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示,全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软,但已于2024年开始逐渐回暖,代工厂稼动率也逐步提升,带动全球半导体制造材料市场扩大。并且,随着半导体产能向国内迁徙,新晶圆厂项目的启动和技术升级,也利好本土半导体材料,带动需求逐渐复苏。SEMI全球营销长
了解详情 2025-09-05
来源:CPCA、JPCA京瓷位于日本鹿儿岛川内工厂的新建工厂启动时间被推迟。原计划是在2023年10月开始投产。新工厂原本计划增加半导体零部件的有机封装产量,但考虑到使用该公司擅长的中央运算处理装置(CPU)的数据中心(DC)的需求低迷而做出了此决定。京瓷与萨摩川内市在2022年4月签订了工厂选址协议,计划建设京瓷国内工厂中规模最大的厂房,总建筑面积达到6万5530平方米。随着第5代移动通信技术(
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瑞蛇贺岁启新程,瑞彩盈堂映锦途。Metaways(宏禧科技)喜讯连连,凭借卓越非凡的独立自主 IC 驱动设计专长,以及在硅基 Micro OLED 微型显示器生产领域的斐然佳绩,再度成为资本瞩目的焦点,成功完成 A 轮近 5 亿元融资。安徽省在“十四五”期间将硅基OLED技术作为重点支持领域之一,推动新型显示产业的科技创新和产业升级,Metaways 得到了安徽省智能家电家居产业基金青睐,将落户安
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来源:粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社(以下简称NEG)宣布,已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸为515×510mm。开发的GC Core的外观据悉,芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法,在性能不断提高的半导体器件中备受关注。特别是,大型芯片的有效安装需要更大的基板。而相较于有机基板,玻璃基板更为坚固,表面更为光滑,更便于承载超精细电
了解详情 2025-09-05
该创新合作中心,旨在推动塑造连接和通信未来的下一代技术的发展。是德科技和西班牙马拉加大学 (UMA) 开设了一个 6G 研究和创新实验室。该中心致力于通过解决关键用例和技术挑战的综合解决方案来推进 6G 技术的发展。马拉加 6G 研究和创新实验室是是德科技欧洲基础设施不可或缺的一部分。是德科技实验室与客户、市场、大学和研究界进行合作,并加入众多联盟、行业和标准机构。该实验室有三个主要工作区:监测、
了解详情 2025-09-04