据报道,日前,台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示,台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。其指出,台积电最新公布的1.4nm级逻辑制程A14,即便未采用High-NA EUV图案化设备,其性能提升依然显著。台积电技术团队正持续通过工艺优化,在现有基础上进一步拓展Low-NA EUV技术可覆盖的制程范围。只要该路径仍能持续
了解详情 2025-07-25
2025ICDIA第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展苏州金鸡湖国际会议中心2025年7月11-12日Part 1大会背景介绍为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中
了解详情 2025-07-25
据外媒报道,近日,IBM与Deca Technologies宣布达成合作,IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场,计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。根据计划,IBM预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候,IBM的新生产线预计将生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术
了解详情 2025-07-25
据台媒报道,日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge),推动人工智慧(AI)技术发展,并加速AI对全球生活的深远影响。据悉,日月光FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的传输路径,实现更高的I/O密度与更好的散热效能,满足日益增长的频宽需求。TSV的整合扩展日月光VIPack FOCoS-Bridge的技术能力,可在AI和高效能运算(HPC)应用需
了解详情 2025-07-25
日前,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)及中银国际担任联席保荐人,这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。此次港股IPO,基本半导体拟将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买升级生产设备、对产品的研发工作及技术创新、拓展产品的全球分销网络等。招股书显示,基本半导体成立于2016年,专注于碳化硅功率器件的研究、开发、
了解详情 2025-07-24