5月30日,华大九天披露其重大资产重组最新进展。公告显示,华大九天拟通过发行股份及支付现金方式,收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司100%股份,并同步募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组,但不涉及重组上市。截至公告日,本次交易正在持续推进中,所涉及的审计、评估及尽职调查等工作尚未完成。待相关工作结束后,公司将再次召开董事会审议最终交易方案,并履行后续决策程序及信息披露义务。此前消息,华大
了解详情 2025-07-23
2025年6月3日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出100V耐压的功率MOSFET“RY7P250BM”,是AI服务器的48V电源热插拔电路以及需要电池保护的工业设备电源等应用的理想之选。RY7P250BM为8×8mm尺寸的MOSFET,预计该尺寸产品未来需求将不断增长,可以轻松替代现有产品。另外,新产品同时实现了更宽SOA范围(条件:VDS=48V、Pw=1m
了解详情 2025-07-23
今年是首款商用现场可编程门阵列( FPGA )诞生 40 周年,其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”,FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次能在设计芯片时,如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化,他们可以重新定义芯片功能以执行不同的任务。这种灵活性令新芯片设计的开发速度更快,从而缩短了新产品的上市时间,并提供了 ASIC 的替代方案。FPG
了解详情 2025-07-23
领先的汽车原厂制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商及生态合作伙伴今日联合宣布成立OpenGMSL协会。该联盟汇聚行业领军企业,致力于将视频和高速数据的SerDes传输技术打造为贯穿汽车生态系统的全球开放性标准。现代汽车系统需求正快速增长,涉及从ADAS(高级驾驶辅助系统)到车载信息娱乐和自动驾驶的广泛领域。ADAS视觉系统高度依赖高质量视频数据来进行关键实时决策,以提升驾驶安全并减少事故。同
了解详情 2025-07-23
当地时间6月4日,格芯(GlobalFoundries)宣布计划在美国投资160亿美元(约合人民币1150亿元),以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力,推动基本芯片制造回流。据悉,格芯的新一轮投资分为两部分,其中超过130亿美元用于扩建和现代化其纽约和佛蒙特州的设施并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金,另外30亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等方面。格
了解详情 2025-07-22