来源:Silicon Semiconductor欧盟-印度贸易和技术委员会(TTC)联合主席兼执行副总裁Valdis Dombrovskis和副总裁Věra Jourová与印度外交部长Subrahmanyam Jaishankar,以及铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw 和商务部长 Piyush Goyal进行了盘点电话会议,评估了迄今为止在欧盟-印度TTC下所做的工
了解详情 2025-06-15
来源:Silicon Semiconductor合作增强车内无线充电隐私和安全性。意法半导体的新型STSAFE-V安全元件支持最新的Qi规范,并通过最高通用标准(CC)保证级别认证,已被indie半导体公司选用于车载充电器参考设计意法半导体推出了STSAFE-V100-Qi安全元件,以增强车内乘客便携式设备充电时的隐私和安全性。意法半导体还透露了与indie半导体公司的合作,将新的安全元件集成到i
了解详情 2025-06-15
来源:Retail Wire为了大力支持科学研究和开发,纽约州斥资100亿美元在奥尔巴尼大学建设最先进的半导体研究中心。这项开创性的举措由芯片行业的主要参与者共同进行,并由非营利组织NY Creates管理。此举旨在加强美国国内芯片生产并尽量减少对外国技术依赖,是芯片战略的一部分。该项目使奥尔巴尼跻身世界科技版图,因为该市的纳米技术综合体将容纳来自ASML Holding NV的全球最先进的芯片制
了解详情 2025-06-15
据“合肥高新发布”公众号消息,12月12日,合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。据悉,该项目位于合肥高新区长宁大道与望江西路交口西北角,供地面积约10亩,建筑面积约5.2万平方米,新建1栋科研办公楼及其附属配套设施,总投资额约5亿元,主要进行高功率电源模块产品研发,致力于促进合肥集成电路产业发展。项目投产后,将致力于促进合肥集成电路产业发展,完善高新区半导体产
了解详情 2025-06-14
来源:芯研科技2023年12月16-17日,“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举办。武创芯研科技(武汉)有限公司参会参展,首席科学家刘胜院士作为嘉宾出席会议并发表主题演讲:《DfX:集成电路先进封装与集成》。大会概览第一届集成芯片和芯粒大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办,以“共建集成芯片前沿技术”为主题,结合当下高端芯片的自主困境,针对集成芯片和芯粒技术领域的工艺、设计、架构、标准和ED
了解详情 2025-06-14