6月13日晚间,上海超硅半导体股份有限公司(简称“上海超硅”)科创板IPO申请已获上交所受理。据招股书披露,上海超硅本次拟募资49.65亿元,计划投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。据了解,上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售,同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务,拥有设计
了解详情 2025-07-19
据重庆日报消息,6月16日,自北京大学重庆碳基集成电路研究院(下称“北大重庆碳基院”)获悉,国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运,目前已开始量产。当前市场主流芯片为硅基芯片,是以硅为核心材料,但受摩尔定律的影响,硅基芯片的晶体管尺寸已接近极限。碳基芯片则采用碳纳米管等为核心材料制作,以求突破集成电路发展瓶颈。据介绍,碳纳米管拥有超薄结构、优异电学性能和化学稳定性,综合性能可以比硅基集成电路提高成
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据赛微电子官微披露,6月13日,赛微电子宣布重大资产交易计划,拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)45.24%股份,交易价格为23.75亿瑞典克朗(以2025年5月30日汇率中间价SEK/CNY0.7509折算成人民币为17.83亿元),本次交易后赛微电子不再控股瑞典Silex,但仍保留了45.24%的
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6月15日,东山精密发布公告称,董事会已审议通过全资子公司超毅集团(香港)有限公司(以下简称香港超毅)以现金方式收购Source Photonics Holdings (Cayman) Limited(以下简称索尔思光电)100%股份,同时认购其可转债。其中,索尔思光电100%股份收购对价不超过6.29亿美元(约合45.2亿元人民币);索尔思光电ESOP(Employee Stock Option
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Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能,同时灵活应对行业发展趋势。加利福尼亚州坎贝尔—2025 年 6 月 17 日—在人工智能计算需求重塑市场格局之际,致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布扩展其Multi-Die 解决方案,为基于芯粒的快
了解详情 2025-07-18