来源:Qorvo官网近日,全球领先的连接和电源解决方案提供商威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布与全球先进合同制造商立讯精密工业股份有限公司(“立讯精密”)达成最终协议。根据该协议,立讯精密将收购Qorvo位于中国北京和德州的组装测试设施。两家公司预计将于2024年上半年完成交易,具体取决于监管部门的批准以及其他成交条件的满足或豁免。交易完成后,立讯精密将收购每个工厂的运营和资产,包括物业、厂
了解详情 2025-06-12
今年3月24日,94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻:“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去?毋庸置疑的是,与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时,终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸,在光罩墙的物理性制约之下,众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇越来越严峻
了解详情 2025-06-12
来源:Silicon SemiconductorMoov发布了面向半导体制造商的新设备管理软件 (EMS)。Moov的设备管理软件可帮助制造商跟踪和了解他们在晶圆厂(fabs)拥有哪些设备资产、这些工具的状况以及这些资产基于Moov全球市场数据的转售价值。如今,半导体制造商对他们在晶圆厂拥有的设备、其状况以及设备被当作折旧和/或超出其初始生产线寿命后如何最大化其价值的了解有限。在构建EMS过程中,
了解详情 2025-06-12
来源:意法半导体博客物联网设备今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然,ST也在升级自己的产品组合,将在2024年推出一波新产品。接下来,我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。让我们从零开始了解eSIM嵌入式用户识别卡(eSIM)基于安全微控制器,系统结构不亚于一台微型电
了解详情 2025-06-12
来源:Spectrum IEEE过去五年来,英特尔在先进芯片制造方面一直落后于台积电和三星。现在,为了重新夺回领先地位,该公司正在采取大胆且冒险的举措,在其台式机和笔记本电脑Arrow Lake处理器中引入两项新技术,该处理器将于2024年末推出。英特尔希望凭借新的晶体管技术和首创的电力输送系统超越竞争对手。英特尔技术开发副总裁兼高级晶体管开发总监Chris Auth表示,在过去的二十年里,英特尔
了解详情 2025-06-11