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乐鱼体育app官方网站-GCT半导体与京瓷签署开发与合作协议,合作开发面向CPE设备的5G参考平台

来源:BUSINESS WIRE全新5G参考平台旨在加速GCT为其5G客户开发5G毫米波CPE设备GCT半导体控股公司(“GCT”或“公司”)是一家领先的5G和4G半导体解决方案设计商和供应商,而京瓷是电子元件、信息和通信技术 (ICT) 基础设施和移动设备的全球领导者,两家公司宣布合作开发用于客户端设备 (CPE) 和固定无线接入 (FWA) 设备的 5G 参考平台。5G参考平台集成了GCT的5

 

了解详情    2025-03-28

乐鱼体育app官方网站-主攻半导体封装 | 昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT

来源:综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方,联盟将注重未来材料之间的磨合,有助于进一步推进后端封装技术全球半导体后端工艺材料市场领先供应商Resonac于近日宣布,在半导体封装领域,由日美10家材料、设备等企业组成的联盟“US-JOINT”将在美国硅谷成立。其中,包括昭和电工、东京应化工业、TOWA等6家日本企业,以及半导体生产设备企业科磊(KLA)等4家美国企业。这十家

 

了解详情    2025-03-28

乐鱼体育app官方网站-新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设计参考流程已扩展至英特尔代工(Intel Foundry)的EMIB先进封装技术,可提升异构集成的结果质量;新思科技3DICCompiler是一个从探索到签核的统一平台,可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计;新思科技

 

了解详情    2025-03-27

乐鱼体育app官方网站-美国宣布拨款16亿美元用于先进封装

近日拜登政府表示,将拨款高达16亿美元用于先进封装,涉及五个领域的研发,这是美国努力在人工智能(AI)等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究,官员们还希望资助原型开发。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥(Laurie Locascio)表示,拟议的资金是2022年《芯片法案》520亿美元授权资金的一部分,将帮助企业在芯片之间创建更快的数据传输方式以及管理芯片

 

了解详情    2025-03-27

乐鱼体育app官方网站-半导体行业宣布逐步停止有意使用PFOA

来源:DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会(WSC)上个月宣布,已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸(PFOA)、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此,WSC向联合国斯德哥尔摩公约持久性有机污染物审查委员会(POP-RC)报告称,自2023年起,半导体行业不再需要限制豁免。

 

了解详情    2025-03-27
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