来源:TrendForce3月29日,针对先进计算、超级计算机、半导体终端应用和半导体制造产品,美国宣布更新新一轮出口管制。这些新规定于4月4日生效,旨在防止某些国家和企业规避美国管制获取敏感芯片技术和设备。尽管有这些更严格的管制,TrendForce认为这对行业的实际影响将微乎其微。最新更新的管制旨在细化先前法规的语言和参数,收紧对中国澳门和D:5组国家(中国、朝鲜、俄罗斯、伊朗等)的出口标准。
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虚拟半导体工艺建模是研究金属线设计选择更为经济、快捷的方法作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yiml由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。l在较小尺寸中,钌的性能优于铜和钴,因此是较有潜力的替代材料。随着互连尺寸缩减,阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此,半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双
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2024年4月8-11日,一年一度化合物半导体行业盛会2024九峰山论坛(JFSC)中国国际化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心举办。CSE 2024A1、A2、A3馆10000平方米,汇聚130余家品牌展商展示化合物半导体全产业链。JFSC 2024采取“1场开幕大会+8场行业论坛+多场行业专题会+多场展边会”的模式,将由10余位国内外院士领衔出席,共计150余位嘉宾分享行业
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【第三轮通知】由中国光学光电子行业学会激光分会、中国兵工学会激光专业委员会、陕西省光学学会、重庆光学学会、四川省光学学会等联合主办,中国光学学会光学制造专业委员会、中国光学学会高速摄影与光子学专业委员会,云南省光学学会,贵州省光学学会,四川省电子学会,重庆市电子学会等协办,耀润富生(重庆)国际贸易有限公司承办的2024年第23届西部光电产业博览会暨西部光电产业创新发展论坛拟定于2024年4月23日
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来源:GasWorld美国商务部宣布与台积电(TSMC)达成初步协议,支持美国半导体制造设施建设。根据一份涉及66亿美元《芯片法案》直接资金的初步条款备忘录 (PMT),台积电将在美国凤凰城建立第三座芯片工厂,将其在亚利桑那州的总投资增加至 650 亿美元。第三座晶圆厂将使用2nm 或更先进的工艺生产芯片,并于本世纪末开始生产。美国总统拜登表示,这些设施将生产世界上最先进的芯片,促使美国有望在20
了解详情 2025-05-03