原文媒体:VentureBeat应用材料公司(Applied Materials)揭示了一项芯片布线创新技术,有助于解决能效计算领域的挑战,该芯片布线采用新材料,可以实现2纳米节点制造,这些创新将使布线电阻降低多达25%,新材料将使芯片电容降低多达3%,该公司也在旧金山的Semicon West活动上公布了这些进展。目前,芯片制造商正在利用这些逻辑芯片制造的进展,而内存芯片制造商(生产动态随机存取
了解详情 2025-03-27
来源:江苏句容开发区 近日,走进位于开发区的容泰半导体(江苏)有限公司生产车间,先进的芯片封装、测试生产线正有序运行着,在工人们熟练操作下,一片片薄如蝉翼的功率半导体器件陆续走下产线。据了解,每年有1000多万片产品从这里销往全球各地。容泰半导体(江苏)有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计、研发、生产及销售的国家级高新技术企业。自2019年成立以来,容泰半导体不断拓宽产品领域、提升企业高
了解详情 2025-03-27
来源:路透社三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机,使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄,并增强了人工智能功能,旨在挑战苹果在高端市场的主导地位。三星还提供更复杂的健康监测功能,以推动对智能手表等配件的新需求,以及方便健康监测和屏幕控制的新型戒指。这家全球最大的智能手机制造商在 2019 年率先推出了可折叠手机市场,但据数据提供商 Canalys 的数据,此次发布至关重要,因为随着竞争对手涌入市场,三
了解详情 2025-03-26
来源:先楫半导体近日,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品HPM6E00系列,将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。成立不到4年的先楫半导体HPMicro陆续推出并量产6款高性能MCU,包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200
了解详情 2025-03-26
弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资,由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入,扩充海外产能的建设,助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统(AMHS)。自2014年成立以来,弥费科技凭借其卓越的技术实力,深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已成功研发出5大产品系列,33款软硬件结合的AMHS产品。这些产品不断经过众多国内外晶圆厂的实际应用与
了解详情 2025-03-26