4月9日2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会(2024CSE)在光谷正式开幕九峰山论坛人气火爆开幕式当天9位国内外院士300多名行业领军人800多家企业代表齐聚一堂来自全球的200多家企业参展近2万名观众到场观展观会4月10日8大平行论坛及多场行业专题会现场座无虚席百余场技术分享报告和行业趋势分析报告干货满满国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性盛会精彩继续开幕式9位国内外院士领衔出
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无线测试解决方案先进供应商LitePoint宣布将参加于4月12日在台北举行的2024年D Forum行动通讯论坛,展示其最新的5G O-RAN无线电单元测试技术。LitePoint资深产品经理温中义将发表题为“O-RAN Radio Unit测试在大规模分解时代的挑战与机遇”的演讲。O-RAN的出现为新兴分解网络元件带来了机遇,也带来了互操作性挑战。随着行业变得越来越复杂,LitePoint在简
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来源:Printed Electronics Now首次成为车规MCU 的全球市场领导者。Peter Schiefer,英飞凌汽车部门总裁。 (图源:英飞凌)英飞凌科技股份公司在2023年继续扩大其在车规半导体市场的领先地位。根据TechInsights的最新研究,2023年全球汽车半导体市场增长16.5%,达到692亿美元的新纪录规模。英飞凌整体市场份额增长了1个百分点,从2022年的近13%增
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来源:SiliconSemiconductor计划用认知机器人“变革”制造业。全球认知机器人先驱Neura Robotics 与 OMRON Robotics and Safety Technologies 宣布建立战略合作关系。此次合作旨在通过将认知机器人引入工厂自动化,利用先进的人工智能功能来提高效率、灵活性和安全性,从而变革制造业。与传统工业机器人不同,认知机器人具有从环境中学习、自主决策并
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来源:SiliconSemiconductor为下一代HBM建造先进封装设施,同时与普渡大学合作研发。SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,为人工智能产品建设先进的封装制造和研发设施。该项目是美国首个此类项目,预计将推动美国人工智能供应链的创新,同时为该地区带来一千多个新就业岗位。1HBM(高带宽内存):一种高价值、高性能内存,可垂直互连多个 DRAM 芯片,与传统 DRAM
了解详情 2025-05-01