来源:Silicon Semiconductor英飞凌科技、现代汽车公司和起亚公司签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体的多年期供应协议。英飞凌将建设和储备制造产能,以便在2030年之前向现代/起亚供应SiC以及Si功率模块和芯片。现代/起亚将提供资金支持产能建设和产能储备。现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室(GSO)主管Heung Soo Kim表示:“英飞凌是重要的战略合作伙伴,在功
了解详情 2025-06-28
来源:Silicon SemiconductorHine Automation和ROOTS Education在合作创造主题更加相关、更易获得的机器人和自动化学习机会。此次合作是一项积极举措,旨在确保半导体行业拥有所需的训练有素的劳动力,以解决技能短缺问题并在未来几年蓬勃发展。Hine Automation和ROOTS Education为瓦伦西亚学院奥西奥拉校区(佛罗里达州基西米)提供了必要的资
了解详情 2025-06-28
来源:Silicon SemiconductorTI宣布与Alpine学区合作创建该州第一个全学区K-12 STEM学习社区。德州仪器(TI)最近在犹他州李海(Lehi)新建的300毫米半导体晶圆制造厂破土动工。TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan与犹他州州长Spencer Cox、州和地方民选官员以及社区领袖一起庆祝新晶圆厂LFAB2建设的第一步,该工厂将连接到公司现有的位于李海的300毫米
了解详情 2025-06-27
来源:Spectrum IEEE一种新的半导体依靠缓慢但稳定的准粒子来完成工作。科学家们发现了他们所说的迄今为止最快、最高效的半导体。尽管这种新材料是用地球上最稀有的元素之一制成,但研究人员表示,有可能会发现由更丰富的材料制成的替代物,其运行速度相当快。半导体几乎是所有现代电子产品的基础。然而,尽管半导体已经变得司空见惯,但其速度仍然面临限制。这些速度限制的原因之一与原子振动有关,原子振动在固体材
了解详情 2025-06-27
来源:Silicon Semiconductor北卡罗来纳州农业技术州立大学与北卡罗来纳州立大学、南加州大学领导的区域创新中心达成合作,开展大规模微电子共享项目,以桥接并加速实验室到晶圆厂(lab-to-fab)的转化。根据2022年《创造半导体生产有益激励措施(CHIPS)和科学法案》,美国国防部已拨款2.38亿美元,用于建立涉及全国360多家机构的8个中心,以促进经济增长,同时开发物理、数字和
了解详情 2025-06-27