2024年4月10日至13日,第12届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2024)在北京首钢会展中心举行。本次峰会以“发展储能新质生产力,开创能源转型新格局”为主题,吸引了众多行业领军企业参展。在本次展会中,四维能源(武汉)科技有限公司全方位展示了其在系统集成、OEM/ODM制造服务以及储能系统运维服务三大领域的专业实力和丰富经验,并隆重推出了全新研发的高可靠高安全的5MWh储能直流舱产品,进一步巩
了解详情 2025-04-29
来源:YoleGroup加速片上系统(SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布,领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元部署 FlexNoC 互连 IP 以及 Magillem Connectivity 和 Magillem Registers。Rebellions AI 技术与 Arteris 系统 IP 的结合将提供最大的灵
了解详情 2025-04-29
来源:Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布,小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构(“E/E 架构”)的技术合作框架协议。小鹏汽车自主开发的E/E架构是其垂直集成的全栈软硬件技术的核心。它支持ADAS和Connectivity OS等软件与底层硬件和车辆平台解耦,实现跨平台软件的快速迭代。小鹏汽车最新一代E/E架构采用基于中央计算和域控制器的架构,提供高
了解详情 2025-04-29
来源:SiliconSemiconductor半导体研究公司(Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启,将提供 1,380 万美元的融资机会。研究征集将于四月初开始,一直持续到六月。发布招标的研究项目包括纳米制造材料和工艺(4 月 10 日);封装+ 封装异构集成研究中心(4 月 10 日); 硬件安全(5 月 7 日);计算机辅助设计和测试(5 月
了解详情 2025-04-29
来源:YoleGroup英特尔代工已接收并组装了业界首个高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统。 新设备能够大大提高下一代处理器的分辨率和功能扩展,使英特尔代工厂能够继续超越英特尔 18A 的工艺领先地位。高数值孔径EUV 是 ASML 与英特尔数十年合作后开发的下一代光刻系统。 作为高数值孔径 EUV 的先行者,英特尔代工厂将能够在芯片制造方面提供前所未有的精度和可扩展性。这反过来将促使英
了解详情 2025-04-28