来源:科技012024年8月6日,三星电子宣布开始量产用于片上人工智能的业界最薄LPDDR5X DRAM。三星宣称这是世界上最薄的LPDDR5XDRAM封装产品,容量分别为12GB和16GB。这些新产品的厚度约为0.65毫米,比典型的LPDDR5X封装薄0.06毫米。三星采用了新的封装技术,包括优化的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑化合物(EMC),制造出具有4层结构的新型封装。此外,三星还采用
了解详情 2025-03-09
来源:Vietnam Investment Review近日,越南国家创新中心(NIC)与日本广岛大学、美国爱达荷大学进行了探讨,目的是建立半导体研究和相关领域的合作培训项目。该会议在越南计划投资部(MPI)举行,重点讨论了为越南学生制定培训计划和奖学金。日本广岛大学国际关系执行副校长 Shinji Kaneko 教授表示:“广岛大学正在与爱达荷大学合作,提供以英语授课的四年制半导体研究专业学士学
了解详情 2025-03-09
来源:Open Access Government英国剑桥大学卡文迪什实验室的物理学家们发现了提高有机半导体性能的创新方法,有可能彻底改变电子器件和能源转换技术负责这项研究的博士后研究员 Dionisius Tjhe 博士与同事一起找到了大幅提高掺杂聚合物半导体电导率的新技术。他们的研究成果发表在《自然材料》杂志上,展示了从有机半导体中提取电子的能力,水平之高令人惊叹。可持续能源解决方案传统上,只
了解详情 2025-03-08
来源:IDC集成设备制造中存储器需求猛增,半导体行业大幅增长IDC的最新研究《全球半导体集成设备制造市场:前10名供应商排名和洞察,1Q24》揭示了2024年第一季度半导体行业的重要趋势。报告强调,受器件市场稳定性和数据中心对人工智能训练和推理的需求推动,内存应用和库存水平正在复苏。这一现象是在新冠疫情逐渐消退之后出现的,推动了2024年第一季度 (1Q24) 集成器件制造 (IDM) 市场的发展
了解详情 2025-03-08
来源:Yole Group据三位了解结果的消息人士称,三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的测试,可用于其人工智能处理器。这一结果为全球最大的内存芯片制造商扫清了一个重大障碍,该公司一直在努力追赶当地竞争对手 SK 海力士,以供应能够处理生成性人工智能工作的先进内存芯片。消息人士称,三星和英伟达尚未签署已获批准的八层 HBM3E 芯片的供应协议,但很快会签署,并预计供应
了解详情 2025-03-08