芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展芯原股份近日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架,旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能(AI)系统的发展。作为该项目基础设施的一部分,芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包(BSP),并负责推动该项目的商业化。Open Se Cura项目配备了一个基于RISC-VISA的开
了解详情 2025-06-13
来源:Silicon Semiconductor此次收购增加了冶炼能力,为欧洲、中东和非洲的废旧汽车催化剂客户提供服务。巴斯夫环境催化剂和金属解决方案(BASF ECMS)已签署协议购买Arc Metal AB位于瑞典霍福什的资产。该公司目前提供废旧汽车催化剂的冶炼和加工等委托服务,并将进一步补充ECMS在英国辛德福德、南卡罗来纳州塞内卡和斯巴达堡以及美国德克萨斯州考德威尔现有的全球贵金属回收业务
了解详情 2025-06-13
来源:Silicon Semiconductor将气候战略扩展到供应链。英飞凌科技公司宣布拟设定基于科学的目标。由此,英飞凌进一步扩展了其气候战略。该公司在直接和间接能源相关排放(范围1和2)方面有望在2030年实现二氧化碳中和。迄今为止,与2019年基准年相比,这些排放量已经减少了56.8%,英飞凌目前通过让供应链(范围3)参与公司的气候保护工作,为自己设定了更加远大的目标。英飞凌首席数字化转型
了解详情 2025-06-12
来源:Qorvo官网近日,全球领先的连接和电源解决方案提供商威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布与全球先进合同制造商立讯精密工业股份有限公司(“立讯精密”)达成最终协议。根据该协议,立讯精密将收购Qorvo位于中国北京和德州的组装测试设施。两家公司预计将于2024年上半年完成交易,具体取决于监管部门的批准以及其他成交条件的满足或豁免。交易完成后,立讯精密将收购每个工厂的运营和资产,包括物业、厂
了解详情 2025-06-12
今年3月24日,94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻:“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去?毋庸置疑的是,与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时,终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸,在光罩墙的物理性制约之下,众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇越来越严峻
了解详情 2025-06-12