来源:AIP电子束枪可简化用于研究改进微芯片极紫外光刻方法所需的实验装置。等离子发生器推动半导体芯片制造研究发展在制造更小、更密集的微芯片的竞争中,一些半导体制造商开始转向极紫外 (EUV) 光刻等新兴技术。这种方法使用波长极短的光将图案喷射到硅晶圆上,从而可以制造具有最小工艺节点的芯片。在此过程中,低密度氢等离子体会沿着 EUV 光束形成。这种等离子体可防止光学元件上积碳,但也可能影响机器的使用
了解详情 2025-03-08
日前,英特尔(Intel)透露了“4年5节点”计划最终的Intel 18A制程技术的最新进展。根据资料显示,该公司已经准备好了制程设计套件(PDK)1.0版本,客户可以借助PDK开始采用该制造技术进行芯片开发。此外,使用该制程节点的两款英特尔重要产品也已经完成设计,这对于当前困难重重的英特尔来说,是一个好消息。英特尔日前宣布,基于Intel 18A(1.8nm)制程节点打造的首批产品——AI PC
了解详情 2025-03-08
来源:Manz亚智科技Manz在先进封装领域的板级RDL重分布层应用中,为客户提供全方位的解决方案,并拥有丰富的量产经验,涵盖尺寸从300毫米到700毫米的多种应用。除此之外,我们专业的知识延伸应用于不同的封装形式和基板材料,确保先进封装方案的灵活性和可扩展性。半导体产业正积极推动制造更小、更强大、更高效的芯片。板级封装(PLP)通过降低热阻、缩小封装尺寸以及降低成本来满足这些需求。其优势包括:生
了解详情 2025-03-07
来源:韩媒韩国首尔半导体8月8日宣布,2023年首次取得全球LED背光市场第一名。据市场追踪机构Omdia的数据,按销售额计算,2023 年首尔半导体在背光市场领域的全球 LED 市场份额将达到 16.5%,已超越日本的日亚化工(Nichia),成为世界上最大的背光发光二极管(LED)显示器制造商。图源:全球背光LED市场份额(来自Omdia和首尔半导体)背光是一种用于LED或液晶显示器(LCD)
了解详情 2025-03-07
文章来源:纳米人研究背景科学、医学和工程领域的进步依赖于成像领域的突破,特别是从集成电路或哺乳动物大脑等功能系统获取多尺度三维信息。实现这一目标通常需要结合基于电子和光子的方法。电子显微镜通过对表面层的连续破坏性成像提供纳米级分辨率,而叠层X射线计算机断层扫描则提供非破坏性成像,最近已在小体积内实现了低至7纳米的分辨率。关键问题然而,多尺度三维信息的获取主要存在以下问题:1、目前的成像手段均存在较
了解详情 2025-03-07