来源:Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社(简称“东芝”)在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东芝电子举行了功率半导体300毫米晶圆制造新厂地及办公楼的竣工仪式。该项目竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手安装设备,争取在2024 财年下半年开始量产。一旦第一阶段全面投入运营,东芝的功率半导体(主要为MOSFET[1] 和 IGBT[2])产能将达到制定投资
了解详情 2025-04-15
来源:Silicon Semiconductor为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半导体科技有限公司联合开发出智能座舱参考设计。该设计主要覆盖芯驰半导体的SoC X9M 和 X9E 产品,其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC、LED 驱动器IC等产品。此外,还提供基于该参考设计的参考板,该参考板由CoreBoard、SerDes Board 和 D
了解详情 2025-04-15
来源:Silicon SemiconductorMobix Labs管理层认为,此次收购将带来增值作用,增加收入和收益,同时加速产品开发和创新。Mobix Labs 是一家无晶圆厂半导体公司,致力于开发从有线到下一代无线解决方案的颠覆性连接解决方案,该公司已完成对 RaGE Systems, Inc. 的收购。而RaGE Systems, Inc.是一家总部位于美国马萨诸塞州的射频联合设计和制造服
了解详情 2025-04-15
来源:TheJapanNewsRapidus 总裁 Atsuyoshi Koike(中)和 Raidus Design Solutions 总裁 Henri Richard(右)出席加州硅谷举行的开幕仪式。致力于生产尖端半导体的日本公司Rapidus Corp. 近日在加利福尼亚州硅谷开设了其第一家美国办事处,向谷歌和苹果等 IT 巨头销售其产品。Rapidus 在硅谷地区的圣克拉拉成立了子公司
了解详情 2025-04-15
来源:NHK WORLD JAPAN一些领先的半导体制造商上调了对2024年全球芯片市场的估值。新的预测主要基于对人工智能产品需求的飙升。世界半导体贸易统计组织近期表示,今年的市场规模将超过6100 亿美元。这一数字比去年同期增长 16%,比其6 个月前的预测高出 2.9 个百分点。WSTS 认为大部分涨幅来自集成电路类别,其中内存芯片涨幅最大,市值飙升 76.8%。这在很大程度上是由于增加了对数
了解详情 2025-04-14