来源:MerckMerck成为德国20多家合作伙伴组成的联盟的一员,致力于半导体行业供应链的数字化Merck成为德国 20 多家合作伙伴组成的联盟的一员,由英特尔德国公司和弗劳恩霍夫工业自动化研究所(IFF) 牵头半导体行业供应链数字化解决方案旨在增强弹性和可持续性该项目总规模为 3000 万欧元,持续到 2026 年 9 月,由德国联邦经济和气候行动部 (BMWK) 资助领先科技公司Merck加
了解详情 2025-03-19
来源:星曜半导体2024年7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸(1.4mm x 1.1mm),此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF-SAW技术,融合了多种专利技术,三款产品总体性能达到国际一流水准。这是星曜半导体继发布各类1814
了解详情 2025-03-19
来源:Yole量子计算行业的领导者IonQ最近在由首席执行官 Peter Chapman、工程与技术高级副总裁 Dean Kassmann 和首席营销官 Margaret Arakawa 主持的独家网络研讨会上公布了扩展和加速的 2025 年技术里程碑。IonQ是唯一一家设计和构建一流量子计算机的量子计算公司,其量子计算机满足性能、可扩展性和企业级解决方案的要求,这些要求对于为客户提供独特的商业优
了解详情 2025-03-19
联合新闻报道,三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示,已与AMD签订了超规模数据中心用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供应合同,并已进入大规模生产。据业内消息,该产品将在三星电机的釜山工厂和越南新工厂生产。越南工厂是三星电机自2021年起投入超过1万亿韩元建设的FC-BGA专用生产基地。FC-BG
了解详情 2025-03-19
近日,台积电日前已派遣团队对群创光电位于台南的工厂进行了实地考察,评估其在先进封装领域的潜力。此前,美光科技也对群创台南工厂表达了竞购意愿。消息指出,台积电希望通过此次收购扩大其先进封装布局,并为此开出了具有较高吸引力的收购条件。群创出售工厂的背景近年来,由于市场需求减弱、价格走跌、关键零部件短缺、激烈的市场竞争和产能过剩等问题,群创光电面临较大的财务压力。2023年,群创光电的全年合并营收为21
了解详情 2025-03-18