来源:SEMI ChinaSEMI 美国加州时间2024年9月26日,SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》指出,从2025年到2027年,全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能(AI)芯片日益增长的需求推动的。2024年,全球3
了解详情 2025-01-24
来源:江阴发布近日,江阴举行长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目通线仪式。无锡市委常委、江阴市委书记许峰,市领导顾文瑜、陈涵杰,长电科技董事、首席执行长郑力参加活动。许峰代表江阴市委市政府向项目的顺利通线表示祝贺。他说,近年来,江阴始终坚持“项目为王”,持续掀起“大抓项目、抓大项目”的强劲攻势,近三年全市开工和落地项目数量、质量均创历史最好水平。这其中,作为江阴集成电路产业领军企业的长电科技发挥
了解详情 2025-01-24
vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业,Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发,并于 2022 年开启技术交流,此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作:基于真实应用场景,深度分析性能和功耗瓶颈,共同探讨并优化调校方案,充分发挥平台优势,以此实现更佳的性能表现。与此同时,推动生态系统高效合作,由此加速新特性落地。据悉,此次合作的部分关键成果将应用在即将于
了解详情 2025-01-23
来源:半导体行业联盟全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。9月25日,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡隆重开幕。25日上午,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)开幕式上,SEMI中国区Senior Director陈莉发表
了解详情 2025-01-23
9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!大会为期两天,设1场高峰论坛,3场专题论坛,1场圆桌论坛,1场供需对接会,聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”,参展企业及品牌
了解详情 2025-01-23