来源:维科网光通讯日前,电信与投资巨头——软银公司(SoftBank)与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作,共同研发创新技术。这种光子-电子融合技术结合了高速光通信与光交换技术,旨在人工智能数据中心与移动前传基础设施中实现前所未有的低延迟与低功耗表现。此次合作的核
了解详情 2025-01-14
来源:半导体芯科技编译栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速保护功能全部集成在一个封装内,节省了 70% 的电路板空间意法半导体(STMicroelectronics)推出了PWD5T60三相驱动器,并提供了支持灵活控制策略的即用型评估板,从而加快了采用高能效电机的紧凑型可靠风扇和泵的开发速度。PWD5T60 适合电压高达 500V 的应用,集成了一个栅极驱动器和六个功率 MOSFET,
了解详情 2025-01-14
日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地,通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。云天半导体:玻璃基板产品圆片级产品最先落地基于玻璃载板的扇出型封装进度很快,基于玻璃通孔的面板级玻璃基板虽然热火朝天,狂飙突进,但全球产业
了解详情 2025-01-13
来源:DrChip在全球半导体行业竞争加剧的背景下,美国半导体封装巨头Amkor与台湾半导体制造公司台积电宣布,双方将在美国合作开发先进的芯片封装技术,以满足人工智能(AI)和高性能计算(HPC)处理器的需求。这一合作标志着美国在半导体封装领域迈出了重要一步,有望减少对海外封装技术的依赖。Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚附近投资16亿美元建立一个芯片测试和封装工厂,旨在为台积电在该州的客户提供服
了解详情 2025-01-13
据电装官网消息,电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分,电装将收购罗姆部分股份。据悉,电装为目前几乎所有品牌和型号的车辆开发技术和组件,罗姆则生产一系列功率器件和分立器件,包括碳化硅芯片和模块,在汽车电子领域拥有广泛的产品线。电装和罗姆一直在汽车应用半导体的贸易和开发方面进行合作。未来,两家公司将考虑通过这种合作伙伴关系实现高度可靠产品的稳定供应,并采取各种
了解详情 2025-01-13