近日,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)官方微信消息,其标准化委员会(CASAS)公布了13项标准新进展,包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。012项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案2024年7月25日,由浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头起草
了解详情 2025-03-15
来源:Gas World韩国SK海力士宣布投资9.4万亿韩元(约合68亿美元)用于建设新的半导体园区,该园区将拥有四座最先进的晶圆厂和一个综合合作场地。该半导体园区位于龙仁市,旨在支持SK海力士的增长计划,并将有助于满足对人工智能内存半导体等产品日益增长的需求。园区占地415万平方米,目前正在进行场地准备和基础设施建设。SK海力士希望于2025年3月开始在该园区建造第一座晶圆厂,并于2027年5月
了解详情 2025-03-15
来源:工商时报英特尔主推的AI加速器Gaudi 3,采用台积电5nm制程打造,被视为其技术实力的重要展现。尽管目前仍要借助台积电的代工,英特尔的追赶计划已跨大脚步进行,市场传出台积电赴美建厂以来,英特尔随即启动「抢人才」计划,大量招募台积电的资深工程师,但英特尔下一代芯片命名Falcon Shore,还是会委托台积电代工,双方目前存在既竞争又合作的微妙关系。加强与中国台湾的上游企业合作,仍是英特尔
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高迎(Koh Young Technology)以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立于2002年,凭借独特的基于三维测量的检测解决方案,克服了不同行业在生产现场的各种检测难题,通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化,为实现智能工厂发挥了关键作用。高迎宣布将参加 9月4日至6日在台北南港展览中心举行的 SEMICON TAIWAN 2024
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来源:COCO半导体英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已开始做出关键举措,为未来几代芯片技术吸引更多订单,并为大幅提高性能和缩短定制设计的交付时间创造了条件。与过去由单一行业路线图决定如何进入下一个工艺节点不同,这三家世界最大的晶圆代工厂正越来越多地开辟自己的道路。但他们都朝着同一个大方向前进,即采用3D晶体管和封装、一系列使能和扩展性技术,以及规模更大、更多样化的生态系统。但是,他们在方
了解详情 2025-03-14