先进封装技术持续深刻影响半导体产业,推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加,先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。 从硅中介层到面板级封装,再到汽车芯片和硅光子学,市场正在见证技术的全面突破。技术进步,业界也面临着诸多挑战,如高成本、标准化不一致以及生产复杂性增加等问题。 Techsight的文章
了解详情 2025-01-12
半导体产业的发展史,就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路,到现在的纳米级芯片,每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具,它更是一个不断完善的生态体系,包括了电路设计、仿真、验证、制造等一系列复杂的过程。正是有了EDA,才使得硅片上能够精确地放置十亿、百亿、千亿甚至万亿晶体管,并且确保电路的性能、功耗和成本达到最优。在半导体产业的未来蓝图中,EDA技术将
了解详情 2025-01-12
先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 (GaN) 等宽带隙半导体半导体材料,但是中国控制着大部分的镓的供应,并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战,美国国防部机构 DARPA(国防高级研究局)近期已委托雷神(Raytheon)公司 开发基于人造金刚石和氮化铝(AlN)的超宽带隙半导体。雷神公司的目标是引领这些材料发展到针对当前和下一代雷达和通信系统优化的设备中,例如射频开关、限幅器和功率放大
了解详情 2025-01-11
传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求,玻璃基板需求暴涨,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同样面积下,开孔数量要比在有机材料上有明显优势。此外,玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米,这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能容纳更多数量的晶体管,从而实现更复杂的设计和更有效地空间利用。与此同时,玻璃基板在热学性能、物理稳定
了解详情 2025-01-11
SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示,全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过260亿美元,并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率(CAGR)持续增长。报告强调了AI作为推
了解详情 2025-01-11