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乐鱼体育app官方网站-美国国会提出STAR法案,提高半导体设计的税收抵免

来源:Gas World美国宣布新法案,扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。美国国会议员Blake Moore宣布了《半导体技术进步与研究(STAR)法案》,旨在增强美国在芯片设计领域的领导地位并维护安全的价值链。Blake Moore (R-UT), Michael McCaul (R-TX), Doris Matsui (D-CA.), Suzan DelBene

 

了解详情    2025-03-13

乐鱼体育app官方网站-芯格诺集成电路研发封装测试一体化项目签约常州

来源:邹区印象7月29日,芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户江苏省常州市钟楼区高新技术产业园。江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年,主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等,可用于智能电表、安防、工控、通讯、工业设备和消费电子等诸多领域。业务覆盖国内外,具备系统的研发体系与强大的创新能力,在上海、深圳、江苏、英国伦敦、英国曼切斯特各地均有厂区或办公机构以

 

了解详情    2025-03-13

乐鱼体育app官方网站-盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

来源:盛美半导体盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备,进军面板级扇出型先进封装市场。盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物,显著提高了清洗效率 — 标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市

 

了解详情    2025-03-13

乐鱼体育app官方网站-德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工

据天津经开区一泰达消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司(以下简称德高化成)在天津经开区的施工现场打下第一根桩,标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源:天津经开区一泰达据悉,第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求,结合国家半导体工程产业发展计划打造的,通过在天津经开区

 

了解详情    2025-03-13

乐鱼体育app官方网站-限制HBM、拟增120家实体!曝美国将升级制裁:涉及晶圆厂、EDA厂商、设备厂!外交部回应

据外媒报道,美国计划8月公布新规,扩大美国阻止部分国家出口中国芯片制造商半导体制造设备的权力。但是,来自出口关键芯片制造设备的盟友 - 包括日本、荷兰和韩国 - 的出货将被豁免,从而限制了该规则的影响。因此,ASML、东京电子等主要芯片设备制造商将不会受到影响。消息传出后,两家公司的股价都飙升。据其中一位消息人士称,该规则是所谓的外国直接产品规则的扩展,将禁止大约六家中国半导体制造厂或晶圆厂接受来

 

了解详情    2025-03-12
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