“2024 年 10 月 2 日星期三,美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》,该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。”这是白宫网站简报室部分的一条简短更新,可能会产生重大影响,事实上,它也打算产生重大影响。芯片(也称为半导体)是推动未来经济的大多数技术的核心,包括人工智能、计算机、电动汽车、太阳能电池板、医疗设备和军事武器。根据美国半导
了解详情 2025-01-11
是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试,从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技4881HV 高压晶圆测试系统传统上,制造商需要分别采用针对高压和低压的测试设备来测量晶圆。然而,随着多功能性、高性能的功率半导体以及碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新一
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罗杰斯先进电子解决方案.重磅开业金秋十月,是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来了令人振奋的时刻:位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地,即罗杰斯电子材料(苏州)有限公司,正式投入运营。10月11日上午,罗杰斯举行盛大开业典礼,苏州市市长吴庆文、苏州市政府秘书长俞愉、以及苏州工业园区党工委副书记兼管委会主任吴宏等政府代表受邀出席了典礼。此外,来自罗杰斯客户
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来源:芝能智芯 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议,吸引了包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence、西门子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo等在内的多家行业巨头加入。ACP的目标是通过联合全球汽车产业链上的主要玩家,共同研究和开发Chiplet技术,以应对现
了解详情 2025-01-10
来源:华天科技华天科技最新消息2024年10月11日,天水华天科技股份有限公司(HT-Tech)汽车电子产品生产线升级项目正式开工,标志着公司在技术升级和市场布局上的又一重大突破。甘肃省副省长王钧宣布项目开工,省政府副秘书长赵鹏、省科技厅副厅长马腾宇、省工信厅副厅长王永庆,以及天水市市长刘力江等领导出席仪式。2024年10月11日,天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目正式开工,标志着
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