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乐鱼体育app官方网站-半导体组织呼吁欧盟设立“芯片特使”并提供更多支持

来源:路透社欧洲主要计算机芯片行业组织 ESIA 近日呼吁欧盟加快援助,起草修订版“芯片法案 2.0”支持方案,并任命一名特使来支持该行业。该组织在一份声明中表示,新一届欧盟委员会的芯片政策应减少出口管制,重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域,并应更快地发放援助。报告称:“有必要设立一位专门的‘芯片特使’来负责半导体的整体产业政策方针。”该组织代表有芯片制造商英飞凌、意法半导体、恩智浦、顶级设备制造

 

了解详情    2025-02-11

乐鱼体育app官方网站-基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议

来源:基本半导体8月29日,在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上,基本半导体与贺利氏电子共同举行了战略合作备忘录签约仪式。此次签约,标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段,将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升。贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理沈仿忠先生(图左)、基本半导体总经理和巍巍博士(图右)出席签约仪式基本半导体是中国第三代半导体创新企

 

了解详情    2025-02-11

乐鱼体育app官方网站-日本与英特尔建立芯片研究中心

来源:NIKKEI Asia美国芯片制造商英特尔将为新工厂提供芯片制造方面的专业知识,该工厂将由日本国家先进工业科学与技术研究所运营。(英特尔)美国芯片制造商英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心,旨在促进日本具有优势的芯片制造设备和材料产业的发展。新设施将在三到五年内建成,将配备极紫外光刻 (EUV) 设备。设备制造商和材料公司将需要支付一定费用来使用该设施进行原型设

 

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乐鱼体育app官方网站-台积电角力玻璃基板:和英特尔、三星竞争,首批芯片最快有望 2025 年投产

来源:IT之家近日DigiTimes发布博文,表示在英伟达的不断催促下,台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装(FOPLP),而且大力投资玻璃基板研发工艺,以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上,公布 FOPLP 封装技术细节,并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化(Glass Metallization)、后续的 ABF 压合制程,及最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化

 

了解详情    2025-02-11

乐鱼体育app官方网站-三星重组团队全力应对台积电挑战

来源:台媒8月,台积电通过收购群创位于台南的工厂,正式将其转型为CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)高级封装技术的生产基地,此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位,还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS,牢牢占据了市场62%的份额。进入9月,三星电子的电子设备解决方案(DS)部门也不甘示弱,迅速进行了内部结

 

了解详情    2025-02-10
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