— 以业界首款采用CXL 3.1及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合,助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存—2024 年 11 月 12 日,AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal P
了解详情 2024-12-24
来源:成都高新区电子信息产业局日前,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。项目建成投产后,预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗,将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司(下称“MPS”)在成都高新区投资建设的第四期项目,主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心,预计2年完成建设。M
了解详情 2024-12-24
来源:半导体产业洞察11月13日上午,国台办举行例行新闻发布会。有记者提问称,台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论?国台办发言人朱凤莲:推进两岸产业合作有利于两岸企业发展,增进两岸同胞民生福祉。有关报道再次证明,美国打“台湾牌”,升高台海紧张局势,目的是“以台遏华”。而民进党当局妄图“倚外谋独”,一味随美起舞搞“脱钩断链”,给两岸有关产业合作设置越来越
了解详情 2024-12-23
长电科技日前发布公告称,2024年11月13日,公司董事会收到董事/董事长高永岗先生、董事彭进先生的书面辞职报告,根据公司董事会改组及工作需要,董事/董事长高永岗先生辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务,辞职后不再担任公司任何职务;董事彭进先生辞去公司第八届董事会董事及董事会下设专门委员会相关职务,辞职后不再担任公司任何职务。因工作原因,董事张春生先生辞去公司第八届董事会
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来源:摘编自集微网据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积电的月产能预计将增至6.5万片
了解详情 2024-12-23