季度收入70.5亿美元,同比增长5%季度GAAP每股盈余2.09美元,非GAAP每股盈余2.32美元,同比分别下降12%和增长9%年度收入271.8亿美元,同比增长2%年度GAAP每股盈余8.61美元,非GAAP每股盈余8.65美元,同比分别增长6%和7%2024年11月14日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)今日公布了其截止于2024年10月27日的2024财年第四季度
了解详情 2024-12-22
来源:公告、科创板日报11月15日晚间,京东方与燕东微分别发布公告称,双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司(下称“亦庄科技”)、北京中发助力贰号股权投资基金(下称“中发贰号基金”)、北京亦庄国际投资发展有限公司(下称“亦庄国投”)、北京国有资本运营管理有限公司(下称“北京国管”)、北京国芯聚源科技有限公司(下称“国芯聚源”)等多方,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司(下称“北电集成”)增资,用
了解详情 2024-12-22
来源:亦庄事儿近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入,2026年底实现量产。2024年至2026年的规划投资分别为60亿元、96亿元和88亿元。施工许可该项目旨在提升北京电控在半导体领域的竞争力,加速国内高端芯片的自主生产能力。随着全球半导体市场需求的不断增长,特别是对高性能、低功耗芯片
了解详情 2024-12-21
据日媒报道,日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场,这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。据Rapidus高管此前透露,该光刻机是较早期的0.33 NA型号,而非目前全球总量不足10台的0.55 NA(High NA)款。按Rapidus此前的规划,该公司计划于2025年4月启动先进制程原型线,该产线将拥有包括EUV光刻机在内
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来源:丰宁半导体产业纵横半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展,芯片需求量激增,半导体设备作为芯片制造的核心工具,无论是中国还是全球的半导体设备市场规模,都呈现出持续扩大的态势。01 半导体设备市场规模,屡创新高根据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额增长39%,达到187.2亿美元。这一年,全球半导体制
了解详情 2024-12-21