昨日,通富超威(苏州)新基地竣工仪式举行,通富超威(苏州)微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛,通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达出席仪式。通富微电集团专业从事集成电路封装测试,是全球第四大封测企业,2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威(苏州)新基地是双方强强联合的又一结晶。项目位于苏州工业园区金光产业园,规划用地155亩,将致力打造国内最先进的高阶处理器封装
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原创:CASA第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日,在第十届国际第三代半导体论坛(IFWS)开幕式上,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)(以下简称“联盟”)正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一系列标准的发布,旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、合理的测试与评估方法,支撑产品性能提升,推动产业高质量发展。 李晋闽 中国科学院半导体研究所原所长、
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原创:证券市场周刊红刊财经近几年来,海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域,推动市场快速发展。随着三季报披露的落幕,各行业的成绩单已经出炉,其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中,有7家公司营收创新高,整体业绩也呈现出加速修复趋势。受人工智能等新兴行业需求激增影响,先进封装市场正成为封测行业新增长点。机构认为,先进封装不仅需求增速更高,在产业链中的价值占比也更高,2023年前六大OS
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本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自eetimesTower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上,约达1亿美元。Tower Semiconductor(高塔半导体)总裁Marco Racanelli 向《EE Times》表示,该公司抓住了支持人工智能热潮的芯片需求浪潮。分析师表示,这家以色列芯片代工厂在生产可加快数据传输速度和节省电力的硅光子学和硅锗方面领先于竞争对手。新技术让代工
了解详情 2024-12-19
来源:三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布,将投资约100亿日元(约4.67亿元),在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布,预计于2026年10月开始运营。作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂,该工厂将整合以前分散的组装和检查生产线,以简化从零部件进货到制造和最终发货的生产。将实施新系统,以实现制造流程管理和产品运输的自
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