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乐鱼体育app官方网站-Chiplet标准走向3D —— UCIe2.0规范下载

UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面:带宽密度:减少IO对硅片面积影响;AI对高带宽密度的需求灵活性:高效支持自定义协议可靠性:确保SiP使用寿命可测性:满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟(UCIe)最近发布了其2.0规范,更新解决了跨多个小芯片的SiP生命周期的可测试性、可管理性和调试(DFx)的设计挑战,允许通过灵活统一的SIP管理和DFx操作方法实

 

了解详情    2025-02-02

乐鱼体育app官方网站-半导体项目,全面封顶!

9月12日,随着最后一方混凝土的浇筑完成,由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园(一期)项目主体结构全面封顶,标志着该项目主体结构施工全部完成,为项目全面进入二次结构及装饰装修施工奠定了基础。该项目位于庐阳经济开发区天水路与金池路交口东北角,占地面积约23.5亩,属于城市建成区。总建筑面积6.2万平方米(其中地上4.8万平米)。包含1#厂房、2#厂房、3#厂房、配套用房共4栋单体,1个地下

 

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乐鱼体育app官方网站-特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口

图示:特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施,实现小芯片集成度的提高,并支持更高的算力需求。使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。图片来源:肖特2024年9月12日,中国上海—— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团(SCHOTT AG)于9月12日举办媒体招待会,在第七届进博会举办倒数50天之际,向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市

 

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乐鱼体育app官方网站-TGV技术成行业热点,哪些企业在布局?

来源:势银芯链、半导体产业研究2023年,全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元,预计2030年将达到423.97百万美元,年复合增长率(CAGR)为22.0%。玻璃通孔 (TGV) 是玻璃芯基板的重要技术之一,它们为提供更紧凑、更强大的设备铺平了道路。TGV 有助于提高层间连接密度,同时可提高高速电路的信号完整性。连接间距的减小可减少信号丢失和干扰,从而提高整体性能。TGV的集成还消

 

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乐鱼体育app官方网站-阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资100亿美元建设晶圆厂!

印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel,瞄准模拟与混合信号半导体产品,可创造超 5000 个工作岗位,整体投资额达 100 亿美元。该晶圆厂将分为两个阶段建设,首阶段投资额达 70 亿美元,月产能为 4 万片晶圆;第二阶段追加投资 30 亿美元,

 

了解详情    2025-02-01
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