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乐鱼体育app官方网站-Chiplet将彻底改变半导体设计和制造

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自IDTechEx全球Chiplet市场正在经历显著增长,预计到2035年将达到4110亿美元。在快速发展的半导体领域,小芯片技术正在成为一种开创性的方法,解决传统单片系统级芯片(SoC)设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓,半导体行业正在寻求创新的解决方案,以提高性能和功能,而不只是增加晶体管密度。小芯片提供了有前途的前进道路,在芯片设计和制造中

 

了解详情    2024-12-17

乐鱼体育app官方网站-SEMI: 2024 年第三季度全球半导体制造业强劲增长

图:Business FacilitiesSEMI 近日在其与 TechInsights 合作编写的 《2024 年第三季度半导体制造监测(SMM) 报告》中宣布, 2024 年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头,所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对 AI数据中心强劲需求的推动。然而,消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到 2024 年第四季度。在

 

了解详情    2024-12-17

乐鱼体育app官方网站-莱宝高科:正在研发面板级玻璃封装载板(PLP)

来源:未来半导体近期,莱宝高科在投资者关系平台表示,公司已自主或与合作伙伴共同设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品。根据未来半导体编写调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2025》,莱宝高科是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的老牌劲旅。随着半导体先进封装技术的兴起,莱宝高科克服挑战,正在推进玻璃封装载板的研发。公司自2023年起,利用已有显示面板产线等设备和技术资源,同时添置必要的

 

了解详情    2024-12-16

乐鱼体育app官方网站-AI时代,华天科技热仿真分析为芯片散热保驾护航

来源:华天科技在AI时代,面对封装产品小型化、集成度和可靠性要求的提高,如何在不牺牲性能的前提下有效解决散热问题,已成为业界亟需解决的紧迫任务。在这样的背景下,封装方案开发阶段进行热仿真分析重要性日益凸显。 作为国内封装企业龙头之一,华天科技2011年率先成立仿真团队,建立了电、热、力、模流以及多物理场协同仿真能力。应对封装散热挑战,华天科技提供了一系列的热仿真解决方案,助力高性能AI芯片在设计与

 

了解详情    2024-12-16

乐鱼体育app官方网站-魏少军教授:《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布!

原创 ICCAD-Expo组委会2024年11月26日 13:54上海半导体行业作为数字信息时代的基石,伴随着全球供应链重构,国产替代加速,以及以AI技术为首的新兴应用爆发,正处于时代变革的十字路口。2024年,全球半导体行业逐渐复苏,景气度回升,根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据,2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右,规模超过6000亿美元。我国半导

 

了解详情    2024-12-16
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