来源:今日海沧一个个创新举措一项项全新实践.......“海沧速度”再次创造大规模高端制造业项目建投产的“新纪录”!这就是厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(以下简称“项目”)从开工到项目一期试投产仅用了24个月!目前项目一期已竣工并投入试运行为海沧区产业发展升级带来蓬勃向上的新动能企业供图项目详情项目位于海沧区集成电路制造产业园,计划建成集研发、高科技智能制造、销
了解详情 2024-12-15
来源:Silicon Semiconductorequally from this, says Michael Haas.格拉茨技术大学无机化学研究所的研究团队利用节能和资源节约的方法,旨在为电子和太阳能行业提供高质量的掺杂硅层。全球半导体产量快速增长,对中间产品的需求也随之增加,特别是晶体硅。然而,在其能源密集型生产过程中,原料硅只能利用四分之一。这导致了大量浪费。在最近开放的“基于功能化氢化硅
了解详情 2024-12-15
来源:Silicon Semiconductor数字设备制造和5G连接的兴起提供了增长机会。半导体计量检测市场在保证半导体制造过程的效率和质量方面起着至关重要的作用。根据美国联合市场研究公司(Allied Market Research)的一份报告,该市场在2021年的价值为73亿美元,预计到2031年将达到133亿美元,从2022年到2031年的复合年增长率(CAGR)为6.2%。计量和检测对于
了解详情 2024-12-14
来源:证券时报、芯榜天眼查App显示,11月18日,芯联动力科技(绍兴)有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)、北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)、先进制造产业投资基金二期(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风(武汉)股权投资基金合伙企业(有限合伙)等18位股东。同时,该公司注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。芯联动力是车规级碳化硅
了解详情 2024-12-14
来源:未来半导体美国商务部周四宣布,在一系列新的《芯片与科学法案》资助下,Absolics、应用材料公司和亚利桑那州立大学将分别获得高达 1 亿美元的资金用于半导体封装制造。这笔资金将用于先进基板的研发。这些物理平台可让芯片无缝组装在一起,并增强人工智能、无线通信和电力电子的高性能计算能力。政府预计,除了高达 3 亿美元的联邦资金外,私人投资还将提供 1.7 亿美元,总额至少为 4.7 亿美元。2
了解详情 2024-12-14