来源:爱集微9月10日,苹果公司在线上举办了名为“高光时刻”(Glowtime)的秋季新品发布会,并推出iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Max等新品,前面两款搭载全新的A18芯片,后面两款搭载性能更强的A18 Pro芯片。其中,苹果人工智能(Apple Intelligence)将于10月推出,明年将支持中文。据多位消息人士透露,苹
了解详情 2025-01-31
来源:半导体投资联盟半导体已成为一种关键资源,尤其是在中美之间地缘政治鸿沟不断扩大,进口商希望减少对中国等海外生产商的依赖的情况下。包括美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家/地区正在积极投资以促进本土芯片制造,确保从人工智能(AI)到电动汽车等技术所需的零部件供应。印度总理莫迪希望将印度打造为全球芯片制造强国,此前宣布推出了7600亿印度卢比(约合90亿美元)的半导体制造激励计划,但初期遭受挫折
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原创:逍遥科技引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动,律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。虽然这一原则几十年来一直指导着芯片开发,但我们正在进入一个新时代,其中替代方法正在获得突顯。最显著的发展之一是先进封装,正在彻底重塑芯片生态系统[1]。理解先进封装先进封装是半导体设计和制造的革命性方法,通过减小电气接触的尺寸来容纳不断增加的晶体管数量。与专注于执行一项特定操作或过程的传统半导体芯
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来源:未来半导体据调研,江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力。元成科技(苏州)有限公司,原名力成苏州,2023年被江龙波收买(以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权),具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16层叠die技术和实现8D eUFS等高端工艺量产能力,但目前无法生产HBM。虽然不直接设计HBM产品
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来源:The Japan Times中国台湾一位高级官员称,在日本建立第三家台湾半导体制造公司晶圆厂的计划尚未得到证实。“据我所知,还没有决定,”发展部部长刘镜清近日在日本东京表示。台积电是全球市值第二大的半导体制造商,仅次于英伟达,其位于熊本县菊阳的工厂已经竣工。该芯片代工厂将于今年年底全面投入运营。位于日本同一县的第二家工厂计划于 2027 年开始生产。为了增强经济安全性并增加芯片产量,日本政
了解详情 2025-01-30