公司简介
公司里程碑
企业资质
公司动态
联系我们
销售渠道

乐鱼体育app官方网站-高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商 湃泊科技豪揽1.5亿融资

高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲,已连续完成两轮融资,融资金额近1.5亿元。这些资金由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方注入,为湃泊科技的发展提供了强大的资金支持。 湃泊科技成立于2021年,一直致力于解决芯片封装“高热、高压、高频”的难题,推出了包括氮化铝、碳化硅及金刚石等在内的散热基板材料体系。其采用IDM模式,工业激光热沉已实现从设计、研发到生产的全流程自主且

 

了解详情    2025-02-01

乐鱼体育app官方网站-信越化学的下一代半导体“GaN晶圆”扩大1.5倍至300mm

信越化学株式会社近日宣布,已将使用氮化镓(GaN)的半导体制造基板(晶圆)的直径扩大至300毫米,是传统产品的1.5倍,并已开始供应样品。实现高质量厚膜GaN外延生长。它将作为数据中心(DC)中使用的下一代半导体的制造材料提供,数据中心的需求正在不断增加。信越化学将根据情况进行批量生产。当提高在晶体上生长晶体薄膜的外延生长过程的效率时,增加衬底的尺寸容易发生翘曲和破裂。解决这个问题的GaN兼容衬底

 

了解详情    2025-02-01

乐鱼体育app官方网站-台积电3nm芯片委外封测订单正式引爆!

来源:矽观台积电3奈米订单热转,在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后,联发科、高通最新5G旗舰芯片,以及英伟达(NVIDIA)、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片,引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单,来自英伟达新品的订单量第4季传大幅翻倍,成为大赢家,台星科、矽格也沾光。法人指出,苹果是目前台积电3奈

 

了解详情    2025-02-01

乐鱼体育app官方网站-SK海力士:HBM5将转向3D封装及混合键合技术!

来源:综合自Technews9月3日,在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上,SK 海力士封装(PKG)研发副社长李康旭(Kangwook Lee)以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题,分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭指出, HBM 是克服“存储墙”(Memory Walls)的最优解决方案,基于其强大的I/O 并行

 

了解详情    2025-02-01

乐鱼体育app官方网站-英特尔公布绝地求生方案:代工业务转为子公司

来源:钜亨网芯片制造商英特尔周一狂涨超6%至每股20.91美元,盘后飙超8%,英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部门并允许外部融资,将为亚马逊AWS代工18A制程以上的AI芯片。英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger) 向员工发布了一份备忘录,概述第二季惨淡财报发布后,英特尔试图在困境中力挽狂澜的一系列措施。绝境求生选项一:拟将代工业务转为子公司英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部门并允许外部

 

了解详情    2025-01-31
  • <<
  • <
  • 464
  • 465
  • 466
  • 467
  • >
  • >>