来源:Silicon SemiconductorAnsys Fluent与英伟达合作助力计算发展,大大加快了大规模 CFD 模拟速度,将运行时间从四周缩短至六小时。在一个重要的里程碑中,Ansys 分享了在英伟达 GH200 Grace Hopper 超级芯片上运行的史上最大规模 Fluent CFD 模拟的结果。此次技术合作将模拟速度提高了 110 倍,将总体运行时间从四周缩短至六小时。这一成就
了解详情 2024-12-14
据中国发展网报道,日前,荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园顺利投产。据悉,该项目由浙江亚芯微电子股份有限公司投资建设,计划总投资20亿元。一期项目主要生产功率和控制封测芯片,二期项目将生产半导体晶圆产品。随着无尘车间内35条新加坡ASM进口全新封测产线亮灯启动,高精度晶圆经过划片、固晶、焊线、塑封、测试等10多个工序后,荆门第一个功率芯片封测产品正式下
了解详情 2024-12-14
21日,台厂中钢(2002)旗下材料厂鑫科(3663)21日举行法说会。针对面板级扇出型封装(FOPLP)专用载板出货情形,鑫科董事长李昭祥受访时表示,今年下半年平均每个月出货120片,预期全年出货约落在1,100片左右,由于近期拿到欧洲半导体大厂的订单需求,明年将有机会看到出货量倍数成长。鑫科10月营收4.31亿元,虽然月减0.75%,但年增98.1%;累计今年前10个月营收36.06亿元,年增
了解详情 2024-12-13
原创:吴旭光 科创板日报中科飞测前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入,影响了盈利水平。作者 | 吴旭光在今日(11月22日)下午召开的Q3业绩说明会上,中科飞测董事、财务总监周凡女回应称,为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面,该公司前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入,影响了其盈利水平。“从未来研发支出情况来看,随着在研项目持续推进,产品布局逐
了解详情 2024-12-13
11 月 28 日消息,三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元,在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂,目标 2026 年 10 月投运。功率半导体模块可用于各种领域,包括电动汽车(EV)、消费设备、工业设备、可再生能源设备和电气化铁路,因为它们可以使逆变器变得更小、更轻并且设计更简单。鉴于需求预计将持续增长,三菱电机决定建设新工厂,以便快速稳定地供应
了解详情 2024-12-13